芯片争锋之战愈演愈烈！三星将在2025年将先进的2纳米半导体应用于移动技术领域。三星电子表示，它将在2025年开始将其最先进的2纳米芯片用于移动应用。随后在2026年用于高性能计算（HPC），次年用于汽车。因为它就是想从台湾半导体制造有限公司手中夺取全球代工市场的领先地位。
这家韩国科技巨头周二在美国的一个论坛上宣布了该公司代工业务的详细路线图，该业务为企业客户生产定制芯片。
"公司将在2025年开始大规模生产用于移动应用的2纳米工艺，然后在2026年扩展到HPC，2027年扩展到汽车，"三星在一份新闻稿中说。"与3纳米工艺相比，三星的2纳米工艺显示功率效率提高了12%，面积减少了5%。"
目前，全球芯片制造商竞相开发先进的半导体，以满足日益先进和复杂的产品中对其使用的日益增长的需求，声明在此时作出可谓意义颇大。在芯片制造中，纳米指的是芯片上晶体管之间的线宽。尺寸越小，就越先进和强大。
目前，例如，高档的iPhone14Pro的移动芯片，最新版本，以及英伟达的图形处理器，都是采用4纳米技术制造。
三星首席执行官Kyung Kye-hyun上个月承认，该公司在代工技术方面落后于台积电，但他发誓要在五年内赶超这家台湾竞争对手。
"三星电子落后一年.。三星电子在3纳米[芯片]质量方面比台积电落后一年，在4纳米方面落后两年，"Kyung在对大田的韩国科学和技术高级研究所的学生发表演讲时说。"然而，我们正在考虑我们将在五年内赶上。我们将尽最大努力，成为世界上最好的技术。"
台积电表示，它将在2025年前将其2纳米工艺技术投入生产，承诺为市场提供最佳性能、成本和技术成熟度。
"我们的2纳米技术开发进展顺利，有望在2025年实现量产，"台积电首席执行官C.C.Wei在4月份的财报电话会议上说。"在N2，我们观察到来自HPC和智能手机应用的客户兴趣和参与度很高"。
与此同时，英特尔承诺在2025年前重新获得半导体制造的领导地位，包括在四年内推出五个领先的节点。该公司表示，它将在2025年前将其18A芯片--大致意味着1.8纳米工艺--投放市场。首席执行官帕特-格尔辛格在4月份的收益电话会议上说，此举将帮助该芯片制造商实现"到2025年毫无疑问的领导地位"。
由于需要大量投资和积累经验，三星、台积电和英特尔是为数不多的能够在推出这种尖端芯片的竞争中胜出的公司之一。不过，日本新成立的国家芯片冠军Rapidus表示，它也计划在2027年前推出2纳米芯片。
分析师说，三星可能想先在其智能手机中尝试先进的2纳米芯片，然后再将其用于HPC和汽车客户。"三星可以在自己的[产品]中插入芯片，"尤金投资与证券公司的高级分析师Lee Seung-woo说。"然后公司可能会试图赢得外部客户的订单。"
2023/06/2815:43日经英语新闻
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