韩媒：中国全力研发下一代半导体材料，瞄准“硅”之后的世界！
7月11日，韩国媒体《财经新闻》发表文章称，功率半导体主要用于电动汽车电机和手机充电，到目前为止，大部分都是由硅制成的，但有一种物质作为新一代材料备受关注，那就是氧化镓。与硅半导体相比，它既便宜，又能在更高的电压、温度和频率下工作。
中国是氧化镓功率半导体技术领域最先进的国家。数据显示，截至2021年9月，中国拥有328项与氧化镓功率半导体相关的有效专利（保持使用知识产权的排他性权利），位居世界第一。
在半导体研发方面，中国领先的领域不仅仅是氧化镓功率半导体。据调查，原本以为只在数量方面（论文、专利件数）崭露头角的中国半导体技术研究，在质量水平上也逐渐接近或领先于美国。据分析，作为半导体技术基础的基础科学研究中，中国的水平也部分超过了美国。
近日，韩国科学技术情报研究所（KISTI）分析了2000-2021年国际期刊数据库科学引文索引（SCI）中半导体相关研究领域的192.689万篇论文。根据论文撰写时间从2000年开始以5年为单位，按国家分析论文的质量水平和现状。
分析结果显示，中国研究人员完成的半导体研究论文中，被引用次数排在前1%的论文在2016-2021年达到4493篇，超过了只有2888篇的美国。被引用次数多，说明全球研究者参考了很多中国论文，中国研究的“质量”上来了。这是中国首次在半导体论文被引用前1%的数量上超过美国。扩大分析范围，从被引用次数排名前10%的半导体论文数量来看，近5年中国为39341篇，美国为19763篇。
有分析认为，在半导体超越“产业大米”被视为“战略物资”后，各国研发竞争激烈展开的情况下，中国半导体技术的发展速度最为突出。KISTI全球研发分析中心的安世正博士解释说：“在此期间，美国并没有放松半导体研究。这是中国以比其他国家更快的速度提高研究质量水平的结果。”
除了论文的总体数量，中国还在具体研究主题上扩大影响力。KISTI将2000-2021年刊登的192万篇SCI级半导体论文分为100个具体主题，并将其分析为基于百分位分布的研究影响力测定指标“卓越指数”结果显示，2016-2021年中国半导体论文在100个研究主题中有19个进入影响力10%以内。
据KISTI透露，在这19个主题中，主导中国半导体研究影响力扩张的技术是有机半导体材料及应用领域。最近5年，以该主题研究的世界10个国家的“影响力前10%”论文共有19.3614万篇，中国论文的比重为66.5%（12.8940万篇），压倒了美国（3.1386万篇）等其他9个国家。
安世正博士说：“数据显示，中国比其他国家更专注于半导体材料研究。这些研究可以用于开发能替代硅的新一代半导体。”
所有国家都共同努力，唯独中国半导体技术发展突飞猛进的原因是什么？中国历来下功夫的基础科学研究成果在半导体这一应用领域开花结果。KISTI全球研发中心主任朴镇瑞示：“2017-2019年，中国在化学、电气电子工程、机械工程、化学工程、材料工程、纳米技术等6大基础科学中，被引用的最高1%的论文数超过了美国的2倍。”而这六大研究领域正是半导体技术的根本。
韩国汉阳大学教授申钟浩表示：“一个向外界传达的信息是，中国将比预期更快地成为科技强国。”
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