买，买，买！中国购买的芯片工具超过韩国、中国台湾省和美国的总和
据全球芯片行业协会SEMI称，今年上半年，中国在芯片制造设备上的支出超过了韩国、中国台湾省和美国的总和，因为中国正在疯狂推动芯片供应的本地化，以降低西方国家进一步实施出口限制的风险。
SEMI的数据显示，作为全球最大的半导体设备市场，中国在2024年前六个月的芯片工具支出达到创纪录的250亿美元。进入7月份，中国的支出仍保持强劲势头，全年支出有望再创新高。
半导体设备投资是未来市场需求的重要指标，也是行业前景的晴雨表。
中国也有望成为建设新芯片工厂（包括购买设备）的最大投资者，预计全年总支出将达到500亿美元。由于半导体生产的离岸外包趋势，SEMI预计到2027年，东南亚、美国、欧洲和日本的年支出将大幅增长。
SEMI市场情报高级总监Clark Tseng表示："我们看到中国继续为其新的成熟节点芯片制造设施购买所有设备。对潜在的进一步[出口管制]限制的担忧也促使他们提前购买更多的设备"。
Tseng在周三至周五举行的SEMICON台湾工业博览会开幕前的新闻发布会上说的这番话。
这位分析师说，中国创纪录的芯片生产设备投资不仅受到中芯国际集成电路制造有限公司等顶级芯片制造商的推动，而且来自中小型芯片制造商的投资也在不断增长。
他说："至少有10多家二级芯片制造商也在积极购买新工具，这共同推动了中国的整体支出”。
在全球经济放缓的情况下，中国是今年上半年唯一一个在芯片制造设备上继续同比增加支出的国家。与去年同期相比，台湾、韩国和北美在芯片制造设备上的支出都有所减少。
半导体行业今年约20%的增长主要是受内存芯片需求复苏和人工智能相关芯片需求跃升的推动。由于汽车和工业芯片市场出现调整，其他行业仅实现了3%至5%的小幅增长。
Tseng说："我们预计2025年将再增长20%，这将是设备支出的又一个重要年份”。
中国是顶级芯片制造设备供应商的最大收入来源。在应用材料公司、拉姆研究公司和美国KLA公司的最新季度财报中，中国分别占其收入的32%、39%和44%。
公司披露的信息显示，中国市场对日本第一大芯片工具制造商东京电子来说甚至更大，该公司6月份季度收入的49.9%来自中国，荷兰的ASML公司在中国的收入也占到了49%。
自2021年以来，中国不遗余力的购买热潮已连续四年将芯片行业的资本密集度推高至15%以上。资本密集度与全球半导体销售额一样，是衡量芯片行业供需平衡的重要指标。
Tseng说：“在过去30年中，资本密集度低于15%，而现在看来，高于15%将成为一种新常态，”他补充说，过高的百分比将引发供过于求的担忧。
不过，Tseng表示，SEMI预计中国新建工厂的总支出将在未来两年“趋于正常”。
参见2024/09/02日经英语新闻 程廷芳、李璐丽
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