美国商务部长:“华为的半导体技术落后美国好几年”!
4月22日,韩国媒体《首尔经济日报》发表文章称,美国商务部长吉娜·雷蒙多表示,中国的半导体技术远远落后于美国,并称赞拜登政府对华出口管制是成功的。
据彭博社报道,雷蒙多21日在哥伦比亚广播公司(CBS)节目中谈到中国通信设备企业华为的技术时强调,“它比我们的技术落后了好几年,美国拥有世界上最先进的半导体,但中国没有”。华为去年8月曾推出搭载自主研发的7纳米芯片的“Mate 60 Pro”5G智能手机,彭博社对此指出,“这一技术已经比美国想要阻止的中国技术水平领先了几代”。
随着美国的制裁力度不断加大,雷蒙多暗示有可能实施额外的出口管制。她表示,“将采取尽可能最有力的措施,以维护美国的国家安全”。美国商务部工业与安全副部长艾伦·埃斯特韦斯也指出,“华为的半导体制造合作伙伴违反了美国的管制规定”。据悉,拜登政府正在考虑将更多支持华为芯片制造的中国企业加入黑名单。
自去年日本和荷兰加入以来,美国加大了制裁力度,以遏制中国的技术进步。最近,美国一直敦促同盟国韩国和德国等国也采取措施阻止中国获得高科技。美国还通过1000亿美元的补贴政策对全球科技公司施加影响,以振兴美国国内半导体制造业。美国商务部近几周宣布对英特尔、台积电、三星电子提供巨额补贴,预计美光本周也将发布相关公告。
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