获美国和台湾的支持，印度的半导体梦想正逐步落实。
印度的地缘政治地位为其提供许多机会，印度总理莫迪的半导体梦想正在逐步落实，除了台湾的台积电与塔塔集团合作在古加拉特邦建立新厂，预计 2026 年底量产 28 纳米芯片之外，美印两国近日也达成协议，将在印度设立半导体制造厂。
彭博社报道说，根据美国总统拜登与印度总理莫迪上周六在特拉华州会面后，白宫所发布的消息，美印双方拟建的晶圆厂将制造红外线、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）半导体。
据白宫消息人士称，该工厂的建立将得到印度半导体计划（ISM），以及 Bharat Semi、3rdiTech 和美国太空部队之间的战略技术伙伴关系的支持。两国也宣布透过国际复兴开发银行资助，催化印度国内洁净能源供应链建设项目，金额约为 10 亿美元。
另据印度媒体《印度教徒报》（The Hindu）报道，这座工厂将为美印两国的军事硬件、关键电信网络及电子设备生产晶片。
知情人士透露，这不仅是印度的首个半导体制造厂，还是全球首批国家安全多材料制造厂之一。"这是美国军方首次同意与印度在高价值技术上展开合作，堪称一个里程碑时刻，其重要性堪比美印民用核能合作协议"。
据美印发布的联合声明指出：拜登总统和莫迪总理赞扬了建立新的半导体制造厂的具有里程碑意义的安排，该厂将专注于先进传感、通信和电力电子领域的国家安全、下一代电信和绿色能源应用。
确实，印度在亚洲的战略地缘政治地位为该国及其在技术领域所能提供的机会提供了新的关注点。在过去十年中，莫迪曾多次表示，他将把印度定位为中国的替代品，并且已经开始吸引苹果和三星转移部分制造业。
9 月初，印度科技部长 Ashwini Vaishnaw 表示，该国正试图发展整个芯片价值链。印度的目标是在本世纪末将其电子行业规模扩大到 5,000 亿美元。
台湾台积电赴印设厂开拓芯片外交
印度的半导体梦想除了获得美国的支持外，也得到台湾相挺。台积电和印度塔塔集团合作建立印度首座 12 吋芯片厂，已在今年 3 月 12 日举行动土典礼。
据悉，塔塔台积电半导体制造预计耗资 9,100 亿卢比，印度中央政府和邦政府将出资 7 成，古加拉特邦多雷拉工厂将成为印度第一座商业半导体厂，以生产 28 纳米芯片为主，月产能 5 万片，预期可创造 2 万个技术劳工就业机会，2026 年底投产。
对于印度半导体战略，印度商业和工业部长戈亚尔接受美国消费者新闻与商业频道（CNBC）访问时指出，印度希望成为「台湾+1」的半导体国家，对于那些希望在台湾以外实现半导体多元化的公司来说，印度是另一个选择。
戈亚尔表示，"我们正在大力鼓励半导体行业，开始建立生态系统，我们看到越来越多的代工厂进入"。他预计到 2030 年，印度对半导体产品的需求将达到约 1,000 亿美元，此后将呈指数级增长。
据 CNBC 认为，印度的目标是将自己打造成类似于美国、台湾和韩国的主要芯片制造中心，正积极寻找外国公司在该国开展业务。
来源：iri
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