据环球网报道，由于时间点上的巧合性，雷蒙多访华已同华为发售新机间建立了稳固的舆论联系。雷蒙多9月19日在美国国会，被议员问及如何看待华为发售了突破技术封锁的新机，雷蒙多对此以“感到不安”作为回应。并同时称，美方要以所有手段阻止中国技术升级。雷蒙多否认华为技术突破称，美国不掌握有中企实现7nm芯片大规模生产的证据。雷蒙多的这番表态是无力的，原因有二。
一，美国在制裁华为上已打光了弹药库。美国拦阻全部掌握前沿技术的美企同华为合作，施压西方阵营各国人为阻止其与华为的合作。接下来美方即便要升级制裁也基本无牌可打，美国能支出的成本已基本达到了其国内英特尔、高通等头部芯企的预警红线，继续施加制裁将大幅挫伤美企。
加之中国对外关系法、外国国家豁免法、对镓锗产品及无人机限制令均已出台，中国反制工具库的完善，使得美国对中企制裁愈加顾虑重重。中美经贸战进入互伤阶段后，美方对中企的人为限制，或将以各类方式在美企身上返还。
二，中国芯片体系的自主研发工作进展快速，超出美国拦阻速度。从国产芯片原子钟到国产高端晶圆切割设备到可重构5G射频收发芯片，中国在视美方动作陆续放出一些芯片研发进程信息。但放出的信息显然不等同于中国芯的实际研发进程，依过往事例看，中国公布的研发信息往往落后于实际进程一到两个阶段。
华为在雷蒙多访华期间无预告地突然发售新机，打了美国一个措手不及，也表明中国科研保密工作的完善性。华为新机所用芯片已达到前沿水平，并事实实现了大规模量产。那么中企的实际研发进程达到了什么级别，是否已可与美国最尖端的技术比肩。这一答案，恐怕要雷蒙多等美方人士，自己去猜。
除此之外，9月1日荷兰方面违背美国、荷兰此前达成的共识，延长了阿斯麦公司可向华出售深紫外光刻机的时间。这一转变，侧面体现了荷兰方面对中国光刻机研发进程的判断。即中国的自研进程已达到或逼近突破深紫外光刻机门槛，这才使得荷兰方面无对该型光刻机进行技术封锁的必要。可以说，华为搭载自研芯片的新机发售，正面击碎了美西方一些自以为是的妄想。而雷蒙多9月19日扬言动用一切手段拦阻中国技术升级不到24小时，华为方面打出又一张牌，这次华为瞄准的是人工智能体系。
华为CFO孟晚舟9月20日宣布，华为启动全面智能化战略，立足根技术建造算力平台，助推中国各行业走入智能化时期。孟晚舟指出，华为将促进“软、硬、芯、边、端、云”各层面要素融合，进行存储、运行、计算的一体化架构，促进现行服务器堆叠技术革新。构建中国算力基础，为全球供应第二选择。
芯片与人工智能均是美国认为其占据主导的前沿技术领域，并一再对华进行投资及技术限制，仅允许美国头部芯企在华出售阉割版产品。而华为在内中企的系列自研突破，让美国在科技领域的严防死守日益成为笑话。以实践为导向基于实践经验完善基础理论研究，聚焦根技术迭代促进全行业智能化、互联化发展。正在到来的又一次科技浪潮中，中国可以给出不同于美国的又一人工智能解决方案。
声明：该文观点仅代表作者本人，本信息平台不持有任何立场，欢迎在下方【顶/踩】按钮中亮出您的态度。