雷蒙多刚扬言对华卡脖子，就遭华为反手一记耳光！
雷蒙多是当地时间5月8日在拨款委员会的听证会上，称必须对一些关键技术进行卡脖子。然后，华为Pura 70 Pro手机就爆出在技术自给自足方面取得重大进展。国外测试人员发现，快闪存储器芯片可能由华为内部的芯片部门海思封装，其他几个组件是由其它中国供应商制造。
说实话，留给中企去突破的卡脖子技术真的不多了。即便是光刻机这种需要多个国家顶尖技术配合的，中国依靠自身庞大完善的工业链条，也已经取得了重大突破。当然了，这也得益于我们开放共赢的策略。现在包括坂本幸雄、中村修二以及很多欧盟顶尖人才，都选择在中国发展。
这比美国的小院高墙围堵打压策略强多了！
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