美媒尝试解谜：华为究竟凭借什么突破了美国半导体制裁。中国成功推出采用7纳米技术的5G设备，揭示了西方监管机构未能理解半导体制造的复杂性。
根据Tech Insights的分析，这款智能手机搭载了基于7纳米（N+2）技术的5G芯片麒麟9000S处理器。该芯片由华为旗下的海思半导体设计，并与中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）的N+2技术共同开发。
华为和中芯国际都是实体清单上的公司。美国工业标准局于2022年10月更新了美国实体清单，列出了受审查的公司名单。美国公司要与名单上的公司开展业务，必须事先获得美国政府当局的许可。专家预计，从美国流向中国的技术和设备将大幅减少，这将有效限制中国在芯片行业的发展，并使中国的芯片能力落后于美国先进的芯片能力数十年。
然而，华为凭借7纳米芯片能力重新崛起，让那些对中国微芯片制造能力大打折扣的人对西方制裁的效力产生了怀疑，他们现在想知道中国是如何在禁运的情况下仍能大规模生产7纳米尖端半导体技术的。
2022年10月，英国工业与安全局出台的规定明确指出，"任何公司都不得协助中国公司使用美国技术生产14纳米以下的产品"。华为凭借7纳米芯片制造能力卷土重来，标志着美国实体清单和许可制度的失败。其一，实体名单上的公司并不是确保设备流向中国的唯一公司。比方说，如果有十家公司被列入名单，就会有十家新公司出现，以确保与美国供应商和销售商的业务畅通无阻，而这些公司也期待着与中国买家开展有利可图的业务。
为了绕过制裁，许多空壳公司在中国成立，与美国设备制造商进行贸易。其次，一些与美国卖家交易的公司最终都会转到中芯国际，尤其是在2023年10月的许可要求出台之后。在许多情况下，这些公司获得许可证只是为了确保最终运往中芯国际。据行业专家迪伦-帕特尔称，许可证被当做糖果分发，实体名单并不是真正的无懈可击。
另一个漏洞在于对纳米尺度上各种门槛内芯片开发能力的理解。美国的短视在于低估了中国以秘密手段获取高科技的能力。只禁止销售用于生产高端芯片的设备，从未禁止过用于生产低端芯片的设备和技术。中国的战略在于通过对落后工具和设备的再利用来生产尖端芯片。例如，用于28纳米芯片的金属加工工具也可以用于10纳米芯片。
此外，如果没有外部支持，中国目前也不可能制造出7纳米或14纳米芯片。由于中国的半导体产业是零散发展状态，没有一家公司提供端到端解决方案来生产哪怕是落后的芯片，因此，如果没有价值链上的全球参与者共同提供的西方工具、机器和软件的支持，就不可能建立起7纳米能力。Tech Insights在硬件分析中还发现，中芯国际可以使用他们本不该拥有的尖端EDA工具。
原以为禁止中国使用荷兰ASML先进的光刻工具会使中国无法在硅片上植入电路，但结果却事与愿违。台积电和英特尔在生产7纳米芯片时都使用了DUV工具1980i。同样的工具可以运到中国，供中国制造商用于生产7纳米甚至5纳米芯片。应用材料公司、东京电子公司、铠侠、拉姆、ASMl等设备分销公司一直在向中国销售28纳米芯片的设备，这些设备也可用于生产7纳米芯片。
华为的麒麟9000S处理器与英特尔10处理器类似，后者更名为英特尔7处理器。据美国专家称，根据出口管制制度，生产英特尔7所使用的技术设备并不限制运往中国。此外，还围绕特定门槛下的设备装置制定了具体的限制措施。例如，对EDA（一种芯片设计软件）工具的限制仅针对3纳米芯片。这意味着中国人，尤其是为规避制裁而大量涌现的各种中国空壳公司，仍然可以获得用于5纳米以上芯片的特定设备。中国人利用了出口管制措施中的灰色地带，这些措施几乎没有考虑到卖给落后买家的设备也可以被领先制造商使用。这一政策漏洞非常明显，而监管机构对此视而不见，这显然反映出其缺乏政策洞察力。
此外，日本、荷兰、德国和韩国等盟国限制其仪器流向中国的政治意愿有多强，也值得怀疑。如果荷兰向中国出售机械零件，他们会不会用更好的工具取代过时的工具，从而绕过规定，继续与中国开展业务？因此，盲目忽视监管限制或其他国家提供的支持也是中国获得材料供应的原因之一。
中国采用7纳米技术成功推出了搭载5G技术的设备，揭示了西方监管机构不了解半导体制造的复杂性，只是简单地用一堆出口管制条例来预期完全受限的技术流向中国。这是政策制定者和学者们的战略失误，他们低估了中国坚持不懈的试错方法，以及众所周知的通过后方渠道获取人才、技术和工具的能力。由于适用的规则实际上无关紧要，华为的7nm能力甚至算不上突破，相反，由于美国政策制定者一再缺乏将其付诸实践的决心，华为的7nm能力让人大吃一惊。法规中明示的漏洞不仅使中国制造商能够采购到美国无意采购的产品，而且还推动了芯片领域的本土制造能力浪潮。
《国家利益》2023年9月28日Megha Shrivastava
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