美国追求高科技脱钩很彻底：把控独自的产业链！计划为计算机芯片封装提供高达16亿美元的资金

美国追求高科技脱钩很彻底：把控独自的产业链！计划为计算机芯片封装提供高达16亿美元的资金。
作为《CHIPS法案》的一部分，拟议的资金旨在促进芯片封装，这一过程有助于推动半导体的进步。不过，主要在亚洲进行。
拜登政府周二表示，将提供高达16亿美元的资金，用于开发新的计算机芯片封装技术，这也是美国为在人工智能等应用所需的零部件制造方面领先于中国所做努力的主要推动力。
美国商务部副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里-洛卡西欧表示，拟议中的资金是2022年名为《CHIPS法案》的立法所授权的资金的一部分，将帮助企业在一些领域进行创新，如创造更快的方式在封装中的芯片之间传输数据，以及管理芯片产生的热量。
她在旧金山举行的年度行业会议上宣布了这一消息，为各公司开始申请研发项目资助打响了头炮，预计每项资助的总额将高达1.5亿美元。
洛卡西欧女士说："我们在先进封装领域的研发工作，将重点关注高性能计算和低功耗电子产品等高需求应用，这两种应用对实现人工智能领先地位都不可或缺。
《CHIPS法案》获得了两党的批准，将投资520亿美元来刺激国内芯片生产，其中大部分资金将用于将硅片转化为芯片的工厂。美国在这一领域所占的份额已降至10%左右，其中大部分被亚洲公司夺走。美国对台积电的依赖尤其令政策制定者担忧。
在芯片封装方面，对外国公司的依赖更加明显。这种工艺是将完成的芯片（如果没有办法与其他硬件进行通信，芯片就毫无用处）粘贴到一个称为基板的平面部件上，基板上有电气连接器。这种组合通常用塑料包装。
包装主要在中国台湾地区、马来西亚、韩国、菲律宾、越南和中国进行。一个名为IPC的美国行业组织援引国防部的数据估计，美国仅占先进芯片封装的3%左右。
由于迄今为止大部分联邦资金都用于早期制造阶段，美国新工厂生产的芯片可能会空运到亚洲进行封装，这对减少对外国公司的依赖几乎没有帮助。
其实，封装很重要。你可以在这里生产所有你想要的硅，但如果你不把它推进到下一步，它就不会有任何用处。
由于越来越多的公司通过并排或叠加封装多个芯片来提高计算性能，这种情况变得更加复杂。在人工智能芯片销售领域占据主导地位的英伟达公司最近发布了一款名为Blackwell的产品，该产品有两个大的处理器芯片，周围是成堆的内存芯片。
台积电公司为英伟达公司制造最新芯片，也采用先进技术对芯片进行封装。它将获得联邦拨款，用于在亚利桑那州生产芯片，但该公司尚未表示将从台湾地区转移任何封装服务。
硅谷芯片制造商英特尔被认为是封装研究领域的领军企业，并已投入巨资对新墨西哥州和亚利桑那州的工厂进行升级改造，作为与台积电在制造服务领域竞争的更广泛努力的一部分。但Vardaman女士说，美国公司可以利用联邦资金来帮助自己保持领先地位。
新的拨款是一项名为"国家先进包装制造计划"的计划的一部分，商务部官员称，该计划将获得总计约30亿美元的资金。
美国专家认为，今天的宣布是朝着正确方向迈出的又一重要步骤。
一些行业参与者并没有等待政府的帮助。总部位于东京的Resonac公司周一宣布，将与其他九家日本和美国公司组成一个新的联合体，在加州联合城新建一座工厂，专注于包装研发。
《纽约时报》2024年7月9日唐-克拉克

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