（观察者网讯）据《日本经济新闻》5日报道，尽管中国汽车，尤其是中国电动汽车正在全世界所向披靡，不过目前中国汽车芯片的国产供给率仅为10%左右，九成依赖进口。因此中国计划在未来十年内促进企业间合作，形成以国产产品代替海外进口的态势，构建不受美国出口管制影响的国内供应链。
《日本经济新闻》援引盖世汽车数据称，目前控制电流、影响新能源汽车性能的功率半导体的中国国产比例仅为15%左右，用于实现自动驾驶等功能的尖端芯片国产化率则不到5%。
报道提到，今年年初1月上旬，由中国工业和信息化部办公厅编制印发的《国家汽车芯片标准体系建设指南》新鲜出炉。这份文件提出，到2025年，中国要制定30项以上汽车芯片重点标准；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准。
文件称，通过建立完善的汽车芯片标准体系，引导和推动我国汽车芯片技术发展和产品应用，培育我国汽车芯片技术自主创新环境，提升整体技术水平和国际竞争力，打造安全、开放和可持续的汽车芯片产业生态。
日媒对此报道称，此为中国在力争从世界销量最大的“汽车大国”走向世界领先的“汽车强国”的背景下，防止芯片成为中国汽车行业发展“软肋”、构建不受美国制裁影响的自主芯片供应链的举动。
报道援引汽车专家高翔的话称，在政府支援政策等的推动下，即使是技术难度极高的芯片，中国也有望在5至10年内实现国产替代。
2023年6月11日，首届上海国际碳中和博览会在青浦区举行，黑芝麻智能科技有限公司武当系列跨域计算平台 “C1200特性” 图自视觉中国
综合《中国经营报》、《中国电子报》等信息，车规级芯片包括所有在汽车内使用到的芯片。汽车使用到的芯片种类和作用繁多，从功能上划分，主要可以分为“功能型芯片”“功率半导体”“传感器”三大类。
其中，功能类芯片主要负责对车辆的控制，包括MCU（微控制器）芯片和目前大行其道的智能驾驶AI芯片；功率半导体负责实现汽车内主要零件功率的变换；而传感器则以自动驾驶场景中各种探测雷达为主。
在所有芯片中，MCU依靠一枚芯片就能实现对车辆的所有控制功能，包括动力总成、车身控制、发动机控制单元等，因此最为重要，技术含量也最高，但目前车规级的MCU芯片市场基本被国外厂商垄断。
根据公开信息，目前全球近98%份额的MCU市场被前七大供应商占据，分别为瑞萨、恩智浦、英飞凌、赛普拉斯、德州仪器、微芯、意法半导体，无一中国厂商。
随着新能源汽车销量的快速增长，无论是传统的MCU芯片还是智能化带来的激光雷达等传感器和智能传感器芯片，需求都在激增。
平均一辆传统燃油车中需要搭载500-600颗芯片，随着新车“新四化”（电动化、网联化、智能化、共享化）的演进，平均每辆汽车搭载的芯片数量将上升至1000颗，新能源汽车需要的芯片数量将超过2000颗，而智能电动汽车对芯片的需求量有望提升至3000颗，绝对数量可在5000颗以上。
根据国家智能网联汽车创新中心的预测，2025年中国L2/L3渗透率将达50%，2030年中国L2/L3渗透率70%，L4渗透率20%。2020~2025年，中国自动驾驶渗透率增长速度将快于全球。
与国外相比，国内芯片公司起步晚，技术积累时间不长，车规级半导体国产化率还比较低，供应链高度依赖国外半导体大厂。其中绝大部分基础芯片，都绕不开恩智浦、英飞凌、瑞萨电子等国外芯片巨头的供应，尤其是MCU和以IGBT模块为代表的功率半导体。
全国政协常委、经济委员会副主任、原工业和信息化部部长苗圩曾在第八届中国电动汽车百人会论坛上指出，“车规级芯片、操作系统，都是我们的短板弱项，缺芯少魂，车规级更是如此。中国汽车行业上半场（新能源汽车）取得了很大成效，但决定胜负还在下半场（智能网联汽车）。”
在2022年的全国两会期间，全国人大代表、广州汽车集团股份有限公司党委书记、董事长曾庆洪也表示，目前我国汽车芯片自给率不足10%，国产化率仅为5%，供应高度依赖国外。
随着车规级芯片的重要性日益提升，国际关系的日益复杂与不稳定使得“缺芯少核”的痛点持续暴露，国产率不足的问题已受到产业上层及国家层面的高度重视，主机厂也意识到芯片供应链韧性的重要性，汽车芯片迎来国产替代的窗口期。
一方面，国家层面陆续发布相关政策以推动车规级芯片技术研发，并加强芯片供应链建设，为自动驾驶芯片的发展提供巨大利好。另一方面，以上汽、长安、比亚迪为代表的国内头部车企也提出需要提高车规级芯片国产化率的建议，积极推动了国内车厂应用国产芯片势头。
但车规级赛场门槛并不低，乘着新能源冲破原有供应链的同时，国内企业们需要在技术研发上发力精进。
据央广网报道，中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长、国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才介绍道，国内目前大概有110家到130家企业开发和生产汽车芯片，其中50%实现了量产应用。
不过他也坦言：“我国芯片设计企业近几年数量快速增长，但企业规模和国际一流差别比较大，现在70家芯片上市公司，有50多家宣称有车规级产品或者量产应用，但是大部分的车规级产品仅是初步通过了认证，上车的道路还很长，未来几年汽车芯片产品一定会批量上市，我们也建议企业在产品布局上要体现自己的产品特色和技术优势，避免陷入低端产品的无序竞争。”
另据中研普华研究院《2021-2026年中国汽车半导体行业发展前景战略及投资风险预测分析报告》显示： 以车载MCU为例，虽然国内企业渗透率较低，但还是涌入了一批企业入局，包括比亚迪、杰发科技、芯旺微、赛腾微、国芯科技等等，都已实现大批量产出货。即使这类产品主要应用在车灯、车窗、雨刮控制等低端应用场景中，国内厂商也在朝着中高端车载MCU市场进发，以期在工业控制、汽车电子等领域中实现自主可控。
以比亚迪为例，2018年比亚迪半导体推出了第一代8位车规级MCU芯片；2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，批量装载于比亚迪全系列车型，实现汽车整体智能化；2022年，长沙比亚迪半导体有限公司8英寸汽车芯片生产线顺利完成安装，有效解决新能源汽车电子核心功率器件“卡脖子”问题，实现核心部件的国产化。在汽车领域，比亚迪半导体已进入小鹏汽车、东风岚图、宇通汽车、小康汽车、长安汽车等品牌客户的供应商体系。
长远来看，CHIP全球测试中心中国实验室主任罗国昭认为，技术经验没法一蹴而就，国外厂商十几年积累才实现的领先，国产厂商不可能一两年内就实现超越，这不符合科学发展的产业规律。因此，尊重事实，保持耐心，在存在短板的领域针对性发展，是未来中国车规级芯片厂商应该具备的素质。
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