外媒：尽管面临巨大障碍，中国在芯片制造领域的进步显示出其技术自给自足的决心。
华为的顶级AI芯片Ascend 910B被发现使用了台积电生产的集成电路，尽管华为和台积电均否认了这一点。这表明中国半导体行业正在寻找方法绕过美国出口管制。
同时，中国的技术创新被认为比之前理解的要强，华为可能仅比全球芯片领导者落后三年，上海微电子在极紫外光刻机方面取得进展，而长江存储的512Gb闪存芯片也缩小了与全球行业领导者的差距。武汉一家实验室首次将激光光源与硅基芯片集成在一起，这些进展可能最终助力中国在未来15年内实现技术自给。
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