中国将筹集约400亿美元投资半导体行业，以期突破美国等国的技术封锁

“中国将筹集约400亿美元（3000亿元）投资半导体行业，以期突破美国等国的技术封锁。”9月5日，英国方面认为，“中国将推出国家集成电路产业投资基金，计划融资3000亿元以提振半导体行业”。如果中国在芯片，半导体领域实现突破性发展，隔着屏幕就能看到美国当局“酸劲十足”，不过也是，美国当局没办法通过芯片“卡脖子”了，可不是要酸么。

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