来源：环球时报

新加坡《联合早报》9月17日文章，原题：中国突破7纳米芯片技术 中美科技战进入2.0阶段？横空出世的华为新手机及国产芯片，引发各界对中国突破美国科技围堵的热烈讨论。全球著名半导体行业观察机构TechInsights与彭博社拆解研判，华为新手机部件大部分由中国制造，包括中芯以7纳米制程生产的麒麟9000s。

科技产业顾问乌凌翔博士说，半导体是中美科技战的主战场，中国突破7纳米芯片技术意味着取得重大突破口。南京大学国际关系学院院长朱锋说，华为在很大程度上显示的韧性和创新力，“象征意义还是非常明确的”。

新加坡管理大学计算与信息系统学院副教授朱飞达表示，被美国打压数年后，华为选择在雷蒙多访华期间突然发售高端新机型，这对中国国内是“非常大的强心剂”，表明中国可突破西方的科技围堵。

中国今年在科技战中明显提升反击力度，5月要求国内关键信息基础设施运营商停止采购美国芯片制造商美光的产品，8月加码反制措施，对镓和锗两种制造半导体的关键材料实施出口管制。台湾经济研究院产经资料库总监刘佩真评估，中美科技战今年迈入2.0阶段，从美国过去四年在芯片战中压倒性遏制中国，转变为北京开始有更多明显的反击动作。

美国的“小院高墙”对华科技围堵策略，近期再受部分西方智库与企业质疑。华盛顿智库战略与国际研究中心专家刘易斯指出，一旦全面推动禁令，不确定能否为美国争取一两年时间扩大科技优势，但并不会阻止华为寻求替代方案。

朱飞达评估，美国在对华芯片战中手里的牌“所剩不多”，制裁也可能到了瓶颈。美国一旦加强出口限制，对高通等芯片厂家肯定是雪上加霜，不仅会因失去中国市场而利润显著下滑，生产能力也可能出现过剩。朱飞达指出，美国在特朗普时期打开出口限制的“盒子”后，中美科技依赖程度已回不到过去，即使美国放松出口限制，中国也不会停下自主研发的脚步，这让美国调整策略变得意义不大。（作者王纬温）

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