芯片的重大突破，可能正在发生。这两年美国在芯片上的制裁，可谓是变本加厉，具体效果怎么样不好说，但主打就是一个损人不利己。现在人工智能方兴未艾，美国那边已经在放风，后面可能还要进一步加大制裁，而芯片行业依然是美国最重要的抓手。
但是目前的情况来看，美国的目标应该是基本不可能实现的。这从我们的集成电路进口和生产数据上，也可以看出来。
据海关总署官网7月13日公布的数据显示，2023年前6个月中国大陆集成电路（IC）进口量为2277亿个，同比下降18.5%。去年同期为2796亿个。芯片进口总额下降22.4%，至1626亿美元，降幅远大于中国大陆整体进口的降幅，后者同比下降0.1%。
可能有人要往经济不好，出口下滑上扯，所以一并提供一下生产数据。根据国家统计局数据，2023年前5个月，中国大陆集成电路产量增长0.1%，达到1401亿个。而6月IC产量总计322亿颗，年增5.7%。
实际上就是国产并没有出现同步下滑，但是进口大幅减少，换句话说，国产正在快速增长，并已经大量替代进口。而且从去年到今年的这个增速来看，是在加速的。那么这些基础数据的背后，很显然是有某些方面的突破在进行支撑。
最近有两个消息，可能显示芯片上的重大突破，正在发生。
一个是国产28nm光刻机的突破。据新华社报道，近日，有消息称，上海微电子正致力于研发28纳米浸没式光刻机，预计在2023年年底将国产第一台SSA/800-10W光刻机设备交付市场。此前，国家知识产权局公布了一项华为新的专利“反射镜、光刻装置及其控制方法”，在极紫外线光刻机核心技术上取得突破性进展。
另一个是今天市场有传闻，华为在10月底，可能会在5G芯片上取得突破，并会发布新的5G手机。具体5G芯片是自研，代工还是外采，并没有说，但是这毫无疑问依然是一个重大突破。今年华为手机销量增长不错，这要是有了5G回归，可以期待重回巅峰了。
随着整体趋势的确立，可以肯定后面的突破会越来越多，我们可以等着更多的好消息发布。
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