雷蒙多强调，半导体是“经济和国家安全的关键”，特别是先进半导体。她表示将在“印太经济框架”（IPEF）下“专注解决供应链问题”。
据日本时事通讯社，双方在会谈后发表联合声明呼吁“坚持‘印太地区’民主价值观”，创造21世纪的国际秩序。联合声明中并未直接提到中国，但表示“要对抗经济胁迫和非市场的政策”。
本月27日，美国参议院正式通过了一项投入2800亿美元、旨在增强美国制造业及技术产业以对抗中国的庞大法案。这份法案除了美国参众两院筹划已久的527亿美元“芯片法案”，还包括投资2000亿美元加强人工智能等技术领域的研究，100亿美元建设20个技术研究中心及其他数十亿美元的投资。
《纽约时报》27日称，这份两党联立的法案是“数十年来政府对产业政策最重大的干预”，将为“与中国的地缘政治竞争”提供长期战略支持。
除了芯片法案，美国政府还想联合盟友打造半导体“小圈子”。本月早前，韩国媒体报道称，美国提出全球半导体行业联盟“芯片四方联盟”（Chip 4）构想，并敦促韩方在8月底之前回复是否加入。这使韩国陷入两难，韩政府担心，加入这个联盟后，韩国相关产业会在中国面临相关风险或影响。据报道，韩国方面表示正在与美国就加强芯片制造合作方式进行讨论。
就半导体与供应链问题，商务部发言人束珏婷7月21日指出，产业链供应链稳定是当前各方高度关注的全球性问题。中方认为，无论什么框架安排，都应保持包容开放，而不是歧视排他；都应促进全球产业链供应链稳定，而不是损害和割裂全球市场。在当前形势下，加强产业链供应链开放合作，防止碎片化，有利于有关各方，有利于整个世界。