（观察者网讯）综合日本共同社、时事通信社2月5日报道，日本政府计划配合美国打压中国的政策，对华实施半导体出口管制。日本经济产业省将在近期公布《外汇及外国贸易法》修正案，并征求日本企业的意见，预计管制措施可能最快在今年春季生效。
日本时事通信社报道截图
报道援引多名知情人士的消息称，美国、日本和荷兰政府高级官员1月27日在美国首都华盛顿举行会谈，日本和荷兰同意配合拜登政府在去年10月出台的对华半导体出口管制措施，并敲定了具体的实施方针。
但考虑到在中国市场活动的本国企业将遭受管制措施冲击，日本和荷兰采取的政策各有不同。一名消息人士告诉时事通信社，日本政府打算在扩大已有半导体限制的同时，对目标项目进行“慎重的评估”后，再修订《外汇及外国贸易法》的相关条例。
共同社则宣称，美国的主要管制对象是制程14纳米以下的半导体尖端技术，日本设想的管制对象也是类似的产品。预计日本经济产业省将在近期公布修正案，并向企业公开征集意见。管制措施最快可能会在今年春季生效。
日本政府这一动向，可能迫使日本企业重新审视其海外战略。半导体测试设备主要供应商爱德万公司的高管表示，他们将观察相关举措并作出应对。半导体设备巨头东京电子公司则拒绝发表评论，该公司近三成的销售额都来自中国市场。
今年1月13日，美国总统拜登会见到访的日本首相岸田文雄 图自澎湃影像
去年10月7日，美国商务部出台一系列对中国半导体产业的制裁措施，并持续向荷兰、日本等盟国施加压力。今年1月27日，美国、日本和荷兰官员又在华盛顿举行会议，讨论扩大对华出口管制措施。
彭博社、《华尔街日报》等多家美国媒体援引政府知情人士的消息称，美国已经说服日本和荷兰同意限制向中国出口某些半导体制造设备，并在会上就此事达成一项协议，把美国的出口管制措施扩大到阿斯麦（ASML）、尼康、东京电子等荷兰和日本公司。