台湾鸿海精密工业公司正加紧努力，在内部生产汽车半导体，因为这家以给苹果公司制造iPhone而闻名的公司正在电动汽车组装领域寻求更有利可图的牧场。

这家通常被称为富士康的制造商有信心"为客户提供最具竞争力的汽车解决方案"，电动汽车首席战略官Jun Seki周二表示，同时宣布了与英飞凌科技的合作。

总部设在德国的英飞凌是全球领先的功率半导体公司。当放置在电动车电机内时，这些部件可以帮助提高效率和延长驾驶里程。

富士康和英飞凌计划在台湾省建立一个碳化硅（SiC）技术和应用的联合研究和开发中心。与现有的硅替代品相比，基于碳化硅的半导体可以实现更好的功率效率和更长的驱动范围。

富士康的目标是在今年年底前，在其2021年收购的台湾北部新竹的一家工厂开始生产碳化硅半导体。但是，鉴于在扩大生产规模和质量控制方面仍然存在的挑战，它目前可能会依赖英飞凌的半导体。

台湾智库市场情报与咨询研究所的分析师Kuo Ching Te说："碳化硅的进入门槛很高，这意味着电动车制造商需要通过合作来加强他们的开发能力，以扩大他们的足迹”。

电动车制造商正在全面拥抱碳化硅技术，一位业内人士预测，未来几年将出现短缺。富士康计划为初创企业和其他汽车设计者制造电动车，它在采购所需的半导体方面取得了先机，最早于今年开始向客户交货。

自从宣布在2019年进军电动汽车领域以来，该公司一直在为半导体生产打基础。它在2021年与台湾电子元件制造商国巨成立了一家合资企业，设计汽车芯片，以确保在前端芯片制造方面的立足点。

富士康也在努力加强海外的前端产能，一年前宣布通过一家本地企业在马来西亚建造一座半导体工厂。根据去年9月公布的计划，它还将与一家印度资源公司合作，在西部的古吉拉特邦建造一座工厂。

4月中旬，据报道，富士康可能会收购中国大陆的四家芯片工厂，用于后端工艺，包括最终功率半导体的组装和检查。据台湾媒体报道，这些设施原本属于台湾的日月光科技控股公司，但在被富士康收购之前已经卖给了一家中国基金。

汽车芯片需要满足严格的质量标准，如承受极端温度的能力。能够在内部处理后端流程和质量控制将是富士康的一大福音。

富士康董事长兼CEO刘音德在半导体领域有丰富的经验，他曾在该领域建立了自己的创业公司。在去年秋天公司的一次重要活动中，他说公司将为电动车相关芯片创造一个完整的生态系统。

但这样做将是一场艰苦的战斗。功率半导体通常与汽车行业紧密相连，日本、美国和欧洲的10家企业目前控制着全球市场的四分之三。