2022/03/16日经英语报道。苹果公司最重要的两家中国产品装配商，正在进军iPhone制造商的芯片封装领域。中国政府继续把目光投向创建一个成熟的国内半导体产业。
知情人士告诉日经亚洲，立讯精密正在为苹果的AirPod耳塞建造芯片封装系统（SiP），此前它以牺牲台湾省和美国的竞争对手为代价赢得了大量订单。
消息人士称，歌尔也在关注芯片组装业务，但由于技术上的困难，它在这方面获得的订单远远少于立讯。
对苹果来说，在供应链中多了两家芯片组装商，使这家加州科技巨头有了更多的议价能力。对中国政府来说，让国内公司向价值链上游移动，进入技术更密集的半导体领域，有助于实现一个关键的政策目标：建立一个完全独立的芯片产业，不受美国的打击和其他地缘政治压力的影响。
立讯和歌尔是庞大的苹果供应链中越来越重要的参与者。他们是第一批响应生产基地多样化号召的企业，早在2019年就开始将AirPod生产转移到越南北部。现在，立讯也在帮助在那里建立芯片组装能力，进一步支持苹果在越南建立更完整的供应链的行动。
立讯特别渴望提高自己的芯片技能，因为它希望扩展到新领域，包括电动汽车。消息人士称，为了缩短SiP生产的学习曲线，该公司一直在从环球科学工业公司聘请具有芯片封装技术的工程师，环球科学工业公司是台湾省日月光科技控股公司的子公司，是全球最大的芯片封装和测试服务提供商。
熟悉此事的人士说，立讯和歌尔的SiP模块的生产质量不如USI和美国Amkor等市场领导者的质量高或稳定。然而，中国企业有一个优势，那就是他们负责产品的最终组装。这使他们能够提供比其竞争对手更具成本效益的芯片封装解决方案，并可能帮助他们在未来获得更多的订单。
芯片组装，也被称为芯片包装，是半导体制造的最后一步，在这个过程中，各个芯片在被安装到印刷电路板上之前，要被汇集到一个箱子或电子模块中。
与三星、英特尔和台积电等顶级芯片制造商押注的尖端芯片封装相比，立讯公司正在进行的芯片组装并不那么先进，但是，它仍然需要大量的技术知识。
芯片封装本身正在成为竞争日益强大的芯片的一个关键领域。
ASE最近与英特尔、三星、台积电和高通公司一起成立了一个联盟，试图建立全行业的芯片封装标准，帮助开发更强大的电子设备。