距离美国政府的芯片禁令生效还有不到10天时间，中国华为公司正赶在9月15日之前尽力增加芯片库存，为“断供”做准备。
由于美国的所谓“制裁”，华为旗下的麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造，预计于今年推出的麒麟9000芯片或将成为麒麟高端芯片的最后一代。
作为全球最主要的手机制造商和5G设备供应商，华为公司在美国的重重打压下将何去何从，成为国内外关注的重点。
在3日开幕的德国柏林国际电子消费品展览会（IFA）上，华为公司是现场为数不多的大型展位之一。
中国芯片究竟被卡在哪几道关
9月3日，在德国举行的柏林国际电子消费品展（IFA）上，华为没有像市场猜测的那样公布最新的麒麟9000芯片，据称华为Mate 40系列将首先搭载这款芯片，华为消费者业务集团欧洲区总裁戢仁贵在演讲中也没有提到相关信息，而是着重于介绍华为在欧洲布局等。
中国是全球最大的芯片进口国，2018年和2019年进口集成电路总价值超过3000亿美元。根据有关部门发布的数据，2019年中国芯片自给率仅为30%左右，反映出国内相关半导体产业与国际第一梯队的差距。
芯片行业包括一个庞大而复杂的产业链，整体上可以分为设计、制造、封装、测试四大环节。通信行业资深独立分析师黄海峰3日对《环球时报》记者表示，具体来看，中国在芯片设计领域成果较多，尤其是华为海思生产的芯片获得一些突破，但在其他几个环节还存在明显短板，尤其是芯片制造领域。通信专家项立刚也表示，制造是目前国内芯片产业链的最大难关。
目前，大陆手机厂商的产品大多数采用的是美国高通和台湾联发科生产的芯片，仅有华为主要采用其自研麒麟系列芯片。不过，麒麟芯片主要由华为设计，但关键的制造环节依然交由台湾台积电代工。
研究机构TrendForce发布的2020年二季度统计数据显示，台积电是全球最大的芯片代工企业，其在全球市场份额超过50%，华为、苹果等均是该公司主要客户。排名第二的则是韩国三星，市场份额为18.8%，中国大陆的中芯国际排名第五，占市场份额的4.8%。尽管中芯国际排名靠前，但与代表最先进工艺的台积电和三星却有数年的技术差距。目前，中芯国际仅能量产14纳米制程的芯片，华为荣耀的Play4T手机部分搭载的就是该公司代工的麒麟710A芯片。相比之下，台积电和三星的技术均已经可以量产7纳米乃至5纳米制程的芯片，华为的麒麟系列高端芯片主要出自台积电。