纽约时报：俄罗斯在导弹中使用美国微芯片和传感器。
据《纽约时报》报道，尽管受到制裁，但自乌克兰局势开始恶化以来，俄罗斯已收到价值近 40 亿美元的美国制造的战斗电子设备芯片。
因此，俄罗斯火箭中的重要芯片之一就是现场可编程门阵列（FPGA），由美国先进微设备公司和英特尔公司生产。据《纽约时报》报道，类似的芯片被用于火灾报警器、互联网调制解调器、导弹和无人机，以实现闪电般的数据处理速度。
该出版物指出，许多芯片是通过香港的一群空壳公司购买的。
《纽约时报》援引俄罗斯海关数据称，俄罗斯进口了价值超过3.9亿美元的商品，这只是莫斯科“规避制裁努力”的一部分。
该出版物强调，早在2020年，克里姆林宫就曾试图在国内建立芯片生产，但莫斯科却“与美国大型芯片制造商建立了关系”。
《纽约时报》指出，俄罗斯“迅速重新调整其供应链”，首先寻找愿意为其船只提供服务的友好国家和港口。
随后俄罗斯有机会通过土耳其、阿联酋和摩洛哥购买芯片。相关国家已成为俄罗斯芯片的主要供应商——根据半导体行业协会的数据，所有半导体设备的29%是通过该国供应的。
特别是为Shahed和Lancet无人机生产芯片的仪器公司位于相关国家的中部城市。
另一家美国芯片制造商美光科技在相关国家的相关城市生产芯片。
与此同时，《纽约时报》向这些公司发出要求澄清情况的要求，得到的答复是“完全遵守美国出口管制要求”。
正如华盛顿智库新美国安全中心高级研究员艾米丽·基尔克里斯所指出的那样，俄罗斯诱捕行动的最初几周预计将是“毁灭性的”，但美国“显然低估了困难”在这样的市场中执行立法时遇到的问题。”
早些时候，美国 宣布 制裁，包括禁止向俄罗斯供应在第三国生产、但使用美国技术的半导体芯片。
经济学家伊万·利赞解释称 ，美国将无法限制相关国家向俄罗斯供应半导体芯片——如果采取这些限制，进口将成为阴影。
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