11月28日，微信公众号“群智咨询”发布数据称，预计2024年显示驱动芯片大陆晶圆代工产能突破40%，代工转单大陆趋势明显。展望2025年，该机构预计中国大陆晶圆厂HV晶圆投片量将同比增加7.5%，达到47.4万片/月（12英寸当量），在全球晶圆厂的HV投片量份额将超越台湾地区晶圆厂。
全文如下：
2025年显示驱动芯片供需比约6.0%，HV产能利用率预计同比下降7.7个百分点
2024年上半年，由于智能手机应用需求相比同期大幅增长、大尺寸DDIC备货需求提前等因素，全球DDIC出货量同比增长约16.5%；2024年下半年，由于下游复苏缓慢及需求前移，预计全球DDIC出货量同比增长仅2%-3%。根据群智咨询（Sigmaintell）最新《全球驱动芯片供需追踪数据报告》数据，2025年显示驱动芯片市场将延续缓慢复苏的趋势，DDIC需求量约80.7亿颗，同比增长约2.5%；供应量约相当于85.5亿颗，同比增长约5.9%；全年供需比约6.0%。而由于上游以12英寸28/55/90nm为主的产能持续释放，至2025年Q4，主要晶圆厂高压制程产能平均利用率将进一步下滑至70%左右，同比下降约7.7个百分点。
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OLED DDIC整体供需相对宽松。一方面，新增产能持续释放，预计2025年OLED DDIC晶圆供应量预计为84K/月，同比增加8.1%。需求量预计为75K/月，同比增加5.3%，全年供需比约12.0%。另一方面，RAMless方案渗透率也在增加，由于安卓平台的RAMless方案中，其芯片尺寸小于传统Dual RAM OLED DDIC，因此晶圆产能消耗相比Dual RAM方案低20%左右。根据群智咨询（Sigmaintell）数据，2025年全球OLED DDIC（不含苹果）需求量约628mil，其中RAMless OLED DDIC约238mil，渗透率达到37.8%，同比增加6.7个百分点。上述两个因素叠加，预计2025年OLED DDIC供应短缺的风险较低。
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2025年DDIC价格在终端厂、面板厂和同业竞争压力下仍稳中有降
手机LCD TDDI（触控与显示驱动集成）方面，24Q4起，CIS订单造成的产能挤兑效应已经显著减弱。在外部影响因素弱化后，HD TDDI需求在2025年预计将有3%-5%增幅，但由于低成本方案渗透率在终端厂商推动下继续增加，以$0.85-0.88的低价比重将进一步上升，预计HD TDDI价格将在2025年上半年仍将有小幅度下降，2025年下半年随着需求旺季到来，其价格有望保持稳定。FHD TDDI则由于需求下降且设计端库存高涨，均价预计将跌至$1.15~1.18左右。
手机OLED 驱动IC方面，尽管下游需求相对乐观，但设计端供应商众多，价格竞争激烈。预计25Q1台系厂商Dual-RAM OLED DDIC价格将降至$3.3左右，RAMless OLED DDIC价格将降至$2.1以下，中国大陆设计厂商2025Q1的Dual-RAM OLED DDIC报价可能降到$3.0以下，而为了争取RAMless OLED DDIC在新增项目上的验证机会，$1.7以下报价将可能在上半年集中出现。
大中尺寸驱动IC价格则将延续2024年的缓步下滑趋势。大尺寸应用方面，面板厂商继续执行控产策略，尽管面板价格平稳，但对于设计厂商的降价诉求仍然存在；中尺寸方面除面板厂的降价诉求外，中国大陆设计厂商尝试争取市场份额也使得价格竞争持续。
设计厂商转单中国大陆晶圆厂趋势明显，成本和供应链安全是主要考量
根据群智咨询（Sigmaintell）数据，预计2025年，中国大陆晶圆厂HV晶圆投片量将同比增加7.5%，达到47.4万片/月（12英寸当量），其在全球晶圆厂的HV投片量份额将超越台湾地区晶圆厂，达到44.8%。而台湾地区晶圆厂的HV投片量将从48.3万片/月降至42.5万片/月，同比下降12.1%。
由于2023年起经济、疫情等因素造成需求下行、库存高涨、供应链各环节厂商对成本因素愈发看重，来自终端厂商对于降本方案的诉求也逐渐增加，例如TV应用的Dual Gate/Triple Gate方案、车载应用上的GOA方案、LCD手机应用上的HD TDDI减光罩方案、OLED手机应用上的RAMless方案等；另一方面，由于地缘政治等因素影响，中国大陆终端厂商为确保供应链稳定性，对于供应链国产化的倾向也在增加。
在上述两个因素驱动下，中国大陆晶圆代工通过较低的代工价格，持续吸引设计厂商转单。群智咨询（Sigmaintell）数据，在HV制程上，中国大陆晶圆厂相对台厂及海外晶圆厂价格优势明显。中芯国际、晶合集成、华力微电子等中国大陆厂商在2024年分别实现128.2%、42.5%、85.9%的HV投片增长，除晶圆厂自身扩产带来的增长外，也得益于联咏、LX Semicon、Magnachip等设计厂商的转单。
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