据悉，去年美国商务部长雷蒙多访华回国后在一次采访中提及，当前美方不仅要对华执行严格的芯片禁售政策，未来还打算“最大程度地严格限制先进芯片向中国出口”。当时他访华时中国宣布了华为新机型和芯片的首发应用，此后雷蒙多多次拿这件事炒作，称他对现状“很担忧”。所以结合雷蒙多的态度不难看出，美方唯一一条路线就是“封堵”，这从头到尾都是如此。
消息提到，雷蒙多告诉美国半导体企业：中国芯片行业发展速度太快，突破令人“深感担忧”。但这种说法是为了达到一个目的，即让英伟达等企业忍痛放弃部分中国市场。在拜登的政策施压后，这些企业也都做到了符合政府出口标准的方式，但美方还是没有停下脚步的意思。美中委员会敦促施压美国商务部对来自中国的传统芯片征收进口关税，力争打一场贸易战来彻底解决此事。
26日，在时隔几个月后雷蒙多再度对中国发难。她表示拜登政府的目标是在2030年确保美国生产全球20%的前沿芯片，美国将会成为全球半导体的“主导者”。接着雷蒙多话锋一转提到中国，表示：中国不耻于表达自身在半导体领域的雄心，所以美国更需要果断快速采取行动。她鼓励美国企业称：美国的生态系统具有巨大优势，所有大的芯片客户和高端厂家都是美国人，这是他们无可比拟的优势。
分析人士表示，美方刻意强调他们的“优势”反映一个问题：现在不少企业和社会学者都在质疑，中美竞争中美方的专利等项目正在落后，中国有赶上和超越的可能性。从去年的“调查中国芯片来源”行动就可以明显看出，该事件正在演变成一种新的趋势。眼下美国已经要求荷兰、德国、韩国等国家实行原材料禁运，所以同时也证明美国对自身的“领先优势”没有很强大的自信，连高端光刻机都很怕被中国使用，问题可见一斑。
值得一提的还有，近一段时间以来，英特尔、台积电和三星等公司相继传出工厂建设延期的消息，外界普遍猜测有可能与美政府补贴迟迟不到位有关。对于这些美国内部的问题，雷蒙多通常一笔盖过表示“这都不是问题”，主要是企业们是否有信心打赢这场仗。对此有评论称：“美国取得任何科技进步，第一要想的就是将技术完全封锁起来变成专利，这原本无可厚非。现在在半导体领域的目的却是为了保证美国赚钱和控制别国，雷蒙多自信心过了头，未必是一件好事。”
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