美媒发现：中国将在主流芯片工厂设备支出方面领先全球
福布斯2024年3月24日罗素-弗兰纳里的报道。
根据总部设在美国的行业组织SEMI周一的预测，中国大陆将在用于行业主流300mm半导体工厂的设备支出方面领跑全球，未来四年每年的投资额都将达到300亿美元。
SEMI表示，"政府激励措施和国内自给自足政策将推动中国的投资"。300毫米是指用于制造半导体的晶圆直径，约等于12英寸。
中国台湾地区的设备支出预计将在2027年达到280亿美元，排名第二，比2024年的203亿美元有所增加。SEMI表示，韩国预计在2027年将以263亿美元位居第三，高于今年的195亿美元。
SEMI表示，由于新的人工智能相关应用、存储芯片复苏的强劲势头以及对高性能计算和汽车应用的强劲需求，预计到2025年支出将首次超过1000亿美元，2027年支出将达到创纪录的1,370亿美元。对人工智能相关芯片的需求不断增长，使得英伟达和台积电股价去年强劲攀升。
SEMI总裁兼首席执行官阿吉特-马诺查在一份声明中说："对未来几年300毫米晶圆厂设备支出陡增的预测，反映了满足不同市场对电子产品日益增长的需求以及人工智能创新催生的新一轮应用所需的生产能力”。
报告还强调了政府对半导体制造业的支持对促进全球经济和安全的影响。马诺查说说："预计这一趋势将有助于大幅缩小新兴地区与亚洲历史上的高支出地区之间的设备支出差距”。
中国是世界上最大的电子产品制造商之一，在紧张的地缘政治局势和中国政府对安全问题的高度重视下，中国正在努力减少对外国芯片供应商的依赖。英国《金融时报》今天报道称，中国政府已出台指导方针，逐步为政府使用的个人电脑和服务器暂停采购美国供应商英特尔和AMD的芯片。报道称，微软视窗和外国数据库也将靠边站。
预计美洲的300毫米晶圆厂设备投资将翻一番，从2024年的120亿美元增至2027年的247亿美元。就在上周，美国商务部宣布了一项初步协议，将提供85亿美元支持英特尔公司在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州新建四个半导体生产基地。SEMI表示，在世界其他地区，预计2027年日本、欧洲和中东以及东南亚的设备支出将分别达到114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI指出，对人工智能服务器至关重要的更大数据吞吐量的需求推动了对高带宽内存的强劲需求，并刺激了内存技术投资的增加。该行业组织表示，在所有细分市场中，存储器位居第二，预计2027年的设备采购额将达到791亿美元，比2023年每年增长20%。
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