日媒关注：华为最早今年重启5G移动芯片生产。即使美国及其盟国进一步限制中国获得用于生产半导体的关键工具和技术，华为技术有限公司仍计划最早于今年重新开始生产尖端移动芯片。
两位知情人士告诉《日经亚洲》，曾经的智能手机巨头华为正在与中国顶级芯片制造商中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）合作，在未来几个月内将其自主设计的5G移动芯片组投入量产。自2020年华盛顿切断华为与美国关键技术和重要全球供应商的联系以来，华为一直无法生产尖端移动芯片。
同样，中芯国际也因被指控与中国军方有联系而自2020年底被列入美国贸易黑名单。中芯国际对此予以否认。
如果华为成功恢复其移动芯片的生产，将标志着中国的重大胜利。中国政府已花费数年时间和数百万美元试图发展一个完整的国内芯片产业，以对抗华盛顿对华为和其他中国科技公司的打压，其中包括去年10月推出的全面出口管制。日本和荷兰最近加入美国的行列，对先进半导体设备实行出口限制，进一步打击了中国的芯片野心。
为了生产华为的芯片，中芯国际将采用中国目前最先进的7纳米工艺技术。不过，这仍比全球领先企业的芯片落后两代，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）生产的苹果iPhone移动处理器使用的是4纳米和3纳米技术。华为的芯片可能会在今年投产，但是，使用这些芯片制造的设备要到2024年才可能上市。
与苹果公司一样，华为也曾是台积电的顶级客户之一，也是台积电最新生产技术的早期采用者。
在美国的打压下，华为轮值董事长徐直军表示，公司将支持中国芯片产业自力更生的一切努力。日经亚洲早些时候报道称，华为正在与中国各地的多个合作伙伴合作，建设芯片生产和芯片封装工厂。
中芯国际也一直在努力实现自力更生。中芯国际联席首席执行官梁梦松曾是台积电和三星电子的高管，目前负责公司的研发工作。根据Tech Insights在2022年对与中国比特大陆科技公司合作生产的加密货币挖矿芯片的分析，中芯国际已经成功展示了7纳米芯片的生产。
纳米尺寸指的是芯片上晶体管之间的线宽。数字越小，芯片越先进，功能越强大。台积电和三星正在竞相量产3纳米芯片。
野村证券分析师唐尼-滕说，如果华为能将自己的芯片设计投入生产，它就不需要从高通公司购买芯片了，高通公司是迄今为止唯一一家获得美国许可向中国公司提供4G移动芯片的芯片开发商。
"然而，7纳米节点的生产良品率（质量）据信相当低，约为50%，仍有很大的改进空间，"滕说。"芯片的可用性和芯片的商业化是两码事。它的进展如何仍值得关注，但我们知道华为愿意为此投入大量资金，以恢复其芯片”。
滕补充说，由于各种出口管制，中芯国际在扩大先进芯片生产能力方面可能面临困难。
华为曾是全球第二大智能手机制造商，出货量仅次于三星。然而，Canalys的数据显示，去年华为的全球市场份额仅为2%左右，主要集中在中国市场，而2019年华为的市场份额达到峰值17.6%。
"从消费电子产品到云计算和电信业务，芯片对华为的所有业务都至关重要，"Counterpoint的分析师Ivan Lam说。"它需要花更多的钱，但华为知道它必须恢复芯片供应，即使这些芯片不如它可以从全球领先供应链采购的芯片先进。"
华为和中芯国际拒绝置评。
2023/07/2712:24日经英语新闻
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