未雨绸缪？中国芯片制造商因担心美国实施更多制裁而提高产能
SEMI在一份报告中称，预计明年中国将占全球晶圆制造总产能的30%左右。
《华南早报》2024年6月20日车攀
SEMI在一份报告中称，中国明年的晶圆制造产能预计将占全球总产能的30%左右。
据一份行业报告称，由于担心美国实施更多科技制裁，中芯国际集成电路制造有限公司和华虹半导体集团等中国晶圆代工厂正在提高产能。
中国的芯片制造商在芯片加工技术方面落后于台积电和三星电子等企业，但是，它们正在"积极"增加对新产能的投资，以满足汽车和消费电子等应用领域对传统芯片的需求。
根据美国行业协会SEMI的报告，今年中国晶圆代工厂的总产能将增长15%，达到每月890万片，明年将增长14%，达到每月1010万片，超过同期全球6%和7%的平均增长率。
因此，SEMI表示，预计明年中国的晶圆产能将占全球总产能的30%左右。
该协会在报告中说："尽管存在潜在风险，但中国仍在积极增加投资，提高晶圆代工产能，部分原因是中国努力减轻美国出口管制带来的影响。中国的芯片制造商，包括耐世特、思恩（青岛）集成电路有限公司和存储芯片制造商长芯存储科技有限公司，都在扩大规模”。
投资速度已经引发了产能过剩的担忧，华盛顿已经打响了第一炮。拜登政府将对价值180亿美元的中国进口商品征收关税，包括从明年开始对从中国进口的半导体产品加征50%的关税，以保护美国本土的芯片产业。
《科技内幕》高级半导体制造分析师Boris Metodiev在最近的一次网络研讨会上说："中国制造商在2023年囤积了不少芯片制造工具。中国前所未有的需求意味着中国的晶圆厂设备销量创下了历史新高。"
Metodiev指出，去年中国半导体晶圆厂设备的销售额激增了48%，而全球增长率仅为1%。他说："这意味着，如果把中国排除在外，所有其他地区实际上就下降了15%”。
2022年底，中国政府突然结束了严厉的清零政策，在经济复苏乏力的情况下，中国的半导体销售额连续两年下滑，而此次半导体销售额的扩张正是在此背景下发生的。
分析师警告说，中国正在进行的扩产计划将导致未来两年产能过剩，如果中国晶圆厂开始在全球市场上销售，可能会压低价格。
过去，中国的大部分芯片需求依赖进口，但随着自给自足的不懈努力和美国制裁的增加，情况已经发生了变化。中国海关总署的数据显示，2023年中国进口集成电路（IC）4795亿片，同比下降10.8%，进口额3494亿美元，同比下降15.4%。
中芯国际和扬子江存储科技股份有限公司等中国代工厂已经从中国的本土化进程中受益。行业报告显示，与全球同行相比，由于中国对集成电路和其他科技产品的国产替代政策，本土代工厂的产能利用率（衡量晶圆厂生产活动的指标）恢复得更快。
据美国投资银行摩根士丹利上周发布的一份报告称，专注于成熟和特殊技术的中国第二大代工厂华虹半导体公司的产能利用率已达到最高水平，预计下半年将提价10%。
据集邦周三发布的一份研究报告称，由于客户需求旺盛，中国代工厂的一些生产线已经满负荷运转。该研究报告称，下半年是传统的库存备货旺季，产能紧张的局面可能会延续到年底，价格调整反映的是为缓解利润压力而做出的努力，而不是需求的全面复苏。
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