芯片大战中，美国并非只是在围堵：它正在积极开辟芯片战新新战场，试图以先进封装掌控供应链。
在中美芯片攻防战持续背景下，美国决定砸巨资开辟新的芯片战线，想构建起半导体供应链的一个关键环节。《彭博社》报道，美国担心半导体供应链已由亚洲主导，因此启动一项30亿美元的投资计划，期望能拿回“先进封装”的主导权，直接向中国的这个强项领域发起进攻。
传统封装芯片技术，已不能满足AI人工智慧芯片的强大效能，因此改以更先进的封装技术“CoWoS”来处理，将更小的芯片组合，如积木一样堆叠并封住，用3D立体的方式解决微缩障碍并增强其性能。这里的关键製程技术复杂，且产能仍是受限，这个领域开始成为竞争的新战场。
“CoWoS”技术，是半导体行业“结构性转变”的一个关键转变点。因此，美国意识到，若能在先进的封装製程上掌握度越高，就越能实现拿回半导体供应链的主导权。因此，现在将中美芯片战争的焦点，转回到技术霸权竞争的新兴领域。
中国则利用不受制裁的领域，一方面积极扩大全球市场所占比例，同时在制造高端芯片方面取得前所未有的进展。中国公司看到了利用先进封装技术可实现芯片性能提升的潜力，而且，而无需依赖外国高科技技术，已经纷纷涌入先进封装技术领域。当中包括中芯国际以及IP领导者芯原和华为。
从专业角度看，封装是半导体行业创新的新支柱，它将彻底改变整个行业，甚至可以帮中国弥合与美国的差距。
半导体封装是指将单一芯片组装在一起的过程，一直以来都是外包给亚洲，而中国是主要受益者。美国商务部表示，美国的封装市佔仅佔全球的3%，而中国估计为38%。
专业人士估计，使用先进封装的芯片出货量，将在未来的一年半里增长10倍，而且，如果“CoWoS”成为智慧型手机的标准配置，这一数字可能飙升至100 倍。
以往的先进封装製程投资金额，相比对半导体的其他领域投资，是相对被忽视的部分。美国专家认为，拨款增加一倍，就可以提升美国的先进封装产能能佔全球总量的10%至15%，期望在十年内达到25%，这样就能确保美国供应链的安全。显然，在北美建立先进封装中心，就非常重要。
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