路透社：华为产品拆解现疑似管制芯片，台积电：已通报美国商务部。
据路透社援引知情人士报导称，在技术研究公司 TechInsights 拆解了华为的一款产品并发现该产品可能违反了对华为的出口限制后，台积电（TSMC）通报美国政府，该公司的一款芯片在华为产品中被发现。
另一位知情人士说，拆解的是华为的 AI 芯片昇腾 910B。昇腾 910B 被视为中国公司最先进的人工智能芯片之一。第一位消息人士不愿透露具体物品，但表示台积电的芯片是多芯片系统中的一个。
该知情人士说，TechInsights 在一份报告中公布其发现前，向台积电通报了相关信息，促使这家台湾公司在几周前通报了美国商务部。
台积电周一在一份声明中表示，已就此事主动联系美国商务部。该公司称，自 2020 年 9 月中旬以来，就没有向华为供应过芯片。其指出：我们目前不知道台积电是任何调查的对象。
华为于 2019 年被添加到美国商务部工业与安全局的"实体清单"中。TechInsights 的报告尚未公布，拒绝发表评论。华为没有立即回应路透社的置评请求。
目前尚不清楚上述台积电芯片是如何流入华为的。在拆解消息传出前，科技媒体《The Information》和英国《金融时报》报道了美国正在查看台积电和华为的消息。
美国商务部在一份声明中说，"知道有报道称台积电可能违反了美国的出口管制"，但无法评论是否有任何调查正在进行。
第三位消息人士证实，TechInsights 对华为产品进行了拆解，发现了疑似台积电生产的芯片。
台积电在其声明中称：我们拥有一个强大而全面的出口系统来监控和确保合规。
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