ASML首席执行官：“中国半导体技术落后行业10到15年！”
12月26日，韩国媒体《今日数字》发表文章称，荷兰半导体设备制造商ASML首席执行官克里斯托弗·富凯表示，中国的半导体制造能力落后10-15年。
据IT媒体Phone Arena报道，富凯在接受媒体采访时表示，“中国的中芯国际、华为等克服了美国的出口限制和制裁，支持5G的7纳米芯片能够生产是一个令人印象深刻的发展，这些公司比英特尔、台积电和三星等行业巨头落后10到15年。”
在他看来，这是因为尽管中国企业拥有一流的DUV（深紫外）设备，但中芯国际等企业无法获得EUV（极紫外）设备。据报道，ASML表示，中芯国际订购了一台EUV设备，但由于瓦森纳协定，该订单目前不会执行。
华为和中芯国际正在考虑开发自己的光刻工具，便可以使用与台积电和三星代工厂相同的工艺节点生产芯片。不过，富凯指出，“当中国弄清楚如何制造EUV设备时，台积电、三星代工厂等将使用下一代EUV设备，可以开发更先进的芯片。”
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