美国试图在芯片领域保持领先地位,却又不敢与中国正面竞争,就利用有限的领先优势来限制中国在芯片领域的发展,为此已经出台了各种各样的限制措施。

而且不只是美国自己采取了措施,还逼迫盟友配合美国,让中国无法获得生产先进芯片的能力。

由于中国是一个芯片生产大国,美国又无法完全限制中国的芯片生产,所以会在低端芯片领域继续同中国合作,这样美国就能把便宜占尽,既能用上中国生产的芯片,又能保持技术上的领先。

这就是美国的目标,不会把中国完全排除在外,但要保持10年的领先优势。

不过这也只能是美国的一厢情愿,中国在自主生产芯片方面,确实处于落后地位,但落后不等于永远落后,中国未必不能实现弯道超车。

中国走了另一条路,光刻机绕过制裁成可能,比阿斯麦的方案更理想

(光刻机)

中国科学家发现了一条新途径

据俄罗斯卫星通讯社报道,一个中国团队与德国科研团队在《自然》杂志上发表研究论文,该论文题为《稳态微聚束形成机制的实验演示》。

这项研究的潜在应用之一是作为未来EUV光刻机的光源,这使得中国绕过对用于生产微芯片的光刻机的限制成为可能。

报道称,中国研究团队相信,稳态微聚束可以用于大规模生产高质量的微芯片,并减少中国对阿斯麦等行业巨头的光刻系统的依赖。

目前项目已经到了选址阶段,该项目的目标是通过建造一个巨大的工厂,将多台光刻机集中在一台加速器周围,实现先进芯片制造本地化,规模化,且能压低生产成本,有可能推动中国在2纳米芯片的工业生产中发挥领导作用。

俄媒还提到,与目前的ASML EUV技术相比,稳态微聚束是一种更理想的光源。

中国走了另一条路,光刻机绕过制裁成可能,比阿斯麦的方案更理想

(中国芯)

很难,但并非无路可走

中国长期遭受西方的技术封锁,能够取得现在的成就,是我们艰苦奋斗的结果。

越是尖端的技术越难以突破,且中国的起步比西方国家要晚,难度只会更大。

但弯道超车并非不可能。

以前也无法想象中国自己造一个空间站出来,更无法想象中国在汽车这个传统工业领域,会走到全球的最前列。

诚然,芯片领域是一个更加尖端的领域,就连西方国家也是通过合作才走到了今天这一步,中国想要突破甚至是反超,难度非常大。

而且在芯片领域想要走出另一条路,确实非常困难,但并不代表无路可走,在其他领域能够创造奇迹,相信在芯片领域也能够做到。

中国走了另一条路,光刻机绕过制裁成可能,比阿斯麦的方案更理想

(麒麟芯片效果图)

华为已经拉近了差距

华为新款芯片的出现,就很能说明问题。

美国认为中国企业不可能在短期内用上自己的芯片,但华为做到了。

虽然尚未达到最先进的水平,但是从海思芯片的过去来看,华为在芯片设计方面的能力已经到达了世界领先的水平,只是现在无法造出最顶级的芯片。

因此,中国在芯片领域基础并没有一些人想象的那么糟糕,毕竟是芯片制造大国,以中国集中力量办大事的传统,突破桎梏一定会比美国想象中要快得多。

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