日媒：中国的目标是到2025年实现70%的半导体设备自给自足！
8月12日，日本媒体《日本经济新闻》发表文章称，随着美国等国加强尖端领域对华出口限制，中国将重点放在半导体和制造设备的非尖端领域，制定了将自给率提高到70%的目标。
中国半导体及其他制造装备产业群的领头羊北方华创科技集团董事长赵晋荣10日在江苏无锡召开的产业群会议上表示：“全国半导体行业的大家一起合作，攻坚克难。”阐述了上述目标，无锡约有400家公司参加了会议，他们下定决心说：“要用国产产品代替海外产品”。
另一方面，当天的演讲材料中明确提出了到2025年实现70%自给自足的目标。
实际上中国企业正在取得成果。据路透社等媒体报道，中国最大的芯片制造商中芯国际计划与华为合作，向华为供应高速通信规格5G用半导体。
据相关人士透露，中芯国际用于华为5G的半导体似乎在使用美国等国监管对象之外的非尖端领域制造设备。良品率低被认为是一个挑战，为了提高生产效率，将使用中国制造设备构建一条专用线。
中国企业正在追赶荷兰的ASML和日本的光刻设备。今年7月，有消息称，中国上海微电子（SMEE）将提供电路线宽为28纳米的光刻设备。
由于全球半导体市场低迷，加上美国等国家对中国的监管加强，中国的半导体进口从1月到6月减少了22%，制造设备进口也有所减少。另一方面，中国制造设备产量同期增长30%，半导体生产也仅下降3%。
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