韩媒：中国半导体，通过培育新一代产品绕过美国制裁！
8月10日，韩国媒体《每日经济》发表文章称，尽管美国控制对中国的半导体设备出口，但中国的半导体增长仍在继续，以“小芯片”和“下一代半导体”为中心。实施的战略是，即使不引进尖端半导体设备，也能实现该水平性能的技术或采用氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等新材料生产半导体的技术。
据半导体行业消息，全球第一大半导体设备企业ASML在中国的营收占比从今年第一季度的8%激增至今年第二季度的24%。考虑到今年第二季度ASML销售额为69.02亿欧元，相当于16.6亿欧元来自中国。
在美国的设备出口管制下，中国引进设备的数量有所增加，是因为中国主要采用了深紫外线（DUV）光刻设备。虽然极紫外线（EUV）光刻设备被禁止出口，但DUV设备目前还可以进入中国。ASML今年第二季度EUV设备销量减少17%，但DUV增加19%，充分看到了“中国效应”。
业界相关人士认为，中国之所以如此积极引进DUV设备，是因为中国认为，比起用最尖端EUV设备制造的最尖端产品，通过“成熟工艺”半导体生产也能决出胜负。据分析，这与中国大力投资芯片技术的趋势如出一辙。“小芯片”是指将多个半导体芯片结合成一个芯片的技术。可以克服半导体制造工艺的局限性，提高性能和效率。特别是，即使是成熟工艺的28纳米工艺半导体，也可以达到与7纳米工艺半导体相同的效果。半导体业界评价说，中国的“小芯片”技术达到了世界最高水平。
与此同时，跳过尖端产品，向新一代转型的步伐也在加速。一个典型的例子是“功率半导体”，它被称为下一代半导体。氮化镓和碳化硅半导体作为下一代半导体备受瞩目，因为它们比现有的硅半导体具有更高的功率处理能力、更高的导热率和更少的热量，而中国正在快速发展该领域的技术。
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