芯片只要美国想就能成？美印芯片交易开辟了科技战对抗中国的新战线。专家称，这项交易为印度重塑其在全球芯片供应链中的角色和获取尖端军事技术铺平了道路。
印度和美国达成了一项至关重要的半导体制造协议，此举有望加强敏感军事技术方面的合作，并重新定义这个南亚国家在全球芯片供应链中的地位。
在印度总理纳伦德拉-莫迪本月早些时候访问华盛顿期间，他与美国总统乔-拜登敲定了在加尔各答建立半导体制造厂的协议。印美联合概况介绍中详细说明了位于印度东部城市的工厂将专注于国防设备、电信和可再生能源领域。分析人士认为，此次合作是印度在全球半导体舞台上的一次重大飞跃，这也是新德里自2021年首次表明其芯片雄心以来一直追求的目标。
德里政策研究学会主任乌代-巴斯卡尔说："这项协议可以与印度与美国达成的民用核协议相提并论，后者在地缘政治方面使印度摆脱了离群索居的地位"。
在2005年签订这项具有里程碑意义的条约之前，印度只能有限地获得最先进的民用核技术。
现在，印度即将加入有能力为雷达系统和大功率通信设备等关键应用制造前端半导体的国家行列。
半导体协议是美印关键和新兴技术（ICET）倡议的重要成果，该倡议成立于2022年，旨在加强从芯片到人工智能等各个领域的合作。
巴斯卡尔称这次合作“意义重大”，因为美国军方通常不“分享敏感的军事技术，除非与少数盟国”，如英国，其次是日本。
过去，印度曾“与美国讨论过战斗机发动机和侦察雷达”，他说。“但半导体制造则完全不同。
半导体在军事应用中发挥着至关重要的作用，可为先进的雷达、通信、导航和武器系统提供快速数据处理。
虽然台湾目前在全球半导体市场占据主导地位，但日本和韩国等美国盟国也拥有强大的实力，而中国大陆也在这一领域发展了大量专业技术。
尽管美印协议潜力巨大，但巴斯卡尔提醒说，其影响取决于“如何实施和推进”。
今年，印度政府批准了三项关于半导体和显示器生产设施的重要提案，总价值达152亿美元，此前印度政府还与美国公司美光达成协议，在印度西部的古吉拉特邦建立一家组装、测试和封装工厂。
由于印度每年在半导体进口方面的支出约为250亿美元，印度政府于2021年推出了一项价值100亿美元的激励计划，旨在吸引芯片制造商，提供高达70%的建设成本。
随着华盛顿和中国政府之间的贸易紧张局势日益加剧，全球企业正在将其生产基地从中国转移到其他国家。印度的目标是提升电子产品价值链，利用这一转变，但由于国内专业人才有限，进展缓慢，即使许多印度专业人士为国外的进步做出了贡献。
专家估计，半导体制造需要7到10年的时间才能生产出前端芯片，但其潜在应用领域非常广泛，从智能手机到复杂的军事系统，无所不包。
印度能否在半导体领域取得成功，将取决于印度是否愿意投入时间、金钱和资源，巴斯卡尔说，台湾几十年来在精密技术领域投入了数十亿美元。
巴斯卡尔说："这是一个多变的市场，你需要持久力，而印度公司到目前为止还没有表现出这一点。不过，他表示，印度庞大的高素质劳动力可以成为与美国合作的重要资产”。
在未来安全的关键时刻，分析家们对美印合作及其提升印度芯片制造水平的潜力持乐观态度--这也是应对中国在印度洋-太平洋地区日益增长的影响力的一种措施。
观察家研究基金会智库研究员、地区安全研究员维韦克-米什拉认为，该协议预示着供应链将从中国转移到印度，并可能扩大到四方中的其他地区伙伴，即澳大利亚和日本，以及美国和韩国的三边合作。
他说，“这是为台湾突发事件做准备的一种方式，”他指的是目前半导体生产主要集中在台湾岛上，一旦发生冲突，全球半导体就有短缺的风险。
米什拉说，美国政府鼓励私营企业与印度合作伙伴开展合作，预计印度的私营企业和国营企业都将参与这项制造计划。
观察家研究基金会的安全专家马诺吉-乔希认为，随着德里与俄罗斯--历史上其主要的军事技术供应国--的关系日益疏远，该协议可被视为美印合作关系的合理演变。
他说，“关键技术和新兴技术非常重要”，并补充说，“美国政策在更大程度上向‘友邦化’方向调整”--即通过友好国家重新安排供应链--“显然对印度有利”。
参见福布斯2024年9月28日比曼-穆克吉
声明：该文观点仅代表作者本人，本信息平台不持有任何立场，欢迎在下方【顶/踩】按钮中亮出您的态度。