美国媒体报道称，美国进一步要求盟国加强对中国芯片设备的限制
华为的技术突破令美国官员大吃一惊；拜登官员希望日本和荷兰进一步压制中国。
彭博社2024年3月27日麦肯齐-霍金斯和吴黛比报道
拜登政府试图进一步挫败中国政府建造尖端半导体的雄心，美国正要求盟国对维护在华芯片制造设备施加更多限制。
美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦-埃斯特维兹周三在华盛顿对记者说："我们正在推动不要为这些关键部件提供服务，因此这些都是我们正在与盟国进行的讨论”。他补充说，美国并不希望限制设备供应商维修更多中国企业能够自行维修的外围部件。
当华为技术公司在 2023 年推出一款采用中国制造的先进 7 纳米芯片的新型 5G 智能手机时，美国官员感到非常惊讶。据彭博新闻社报道，华为及其芯片制造合作伙伴中芯国际仍然依赖美国供应商，比如应用材料公司和荷兰供应商ASML控股提供的外国设备来生产芯片。
华为取得突破后，美国一直在向盟国施压，要求它们收紧中国获得尖端技术的渠道。华盛顿已限制应用材料公司及其美国同行为部署在黑名单上的中国实体的设备提供服务。而荷兰和日本则没有对其公司实施类似禁令。
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