外媒观察：印度半导体时代的黎明
《外交官》2024年3月14日西塔坎塔-米什拉和尼萨尔格-贾尼的文章。
在不断发展的全球半导体生产地缘政治中，印度并不是一个被动的旁观者。印度既是全球最大的电子产品市场之一，也是技术人才的主要来源地，因此在全球技术发展中占据着主导地位。
意识到该技术在未来几十年的经济潜力和地缘战略重要性，印度已开始寻求建立一个强大的半导体生态系统。印度从疫情期间全球半导体价值链的动荡中汲取教训，在大流行后的阶段，印度正在涉足整个生态系统，包括研发、无晶圆厂芯片制造、设计、制造以及设备供应，此外还在孵化人才库，而不是只关注行业的单一方面。
自2021年以来，随着印度半导体使命（ISM）的发布，以及为主要产业参与者提供前所未有的补贴和有利的商业环境，印度半导体时代似乎已经来临。印度有可能利用大国之间的地缘政治动荡，将自己打造成一个可靠的供应链枢纽。
半导体价值链，包括最终产品的设计、制造和销售，是一个复杂的全球网络，传统上集中在美国及其盟友，韩国、荷兰、日本和中国台湾地区，再就是它们之外的中国。由于与疫情有关的干扰和随之而来的劳动力成本上升，大多数全球生产商决定将供应链从中国分散出去，至少是部分分散。此外，涉及中美贸易战的地缘政治不确定性，以及拜登政府的去风险措施，都迫使企业在中国以外寻找其他生产基地或采购地点。
在这一产业转移过程中，印度和马来西亚、新加坡、泰国、越南和印度尼西亚等东南亚国家成为后端组装和测试业务的首选，并有望在未来实现前端制造。印度进入这一生态系统不仅正当其时，而且对全球供应链的多样化具有重要的战略意义。在技术领域，企业优先考虑的是政治稳定，以及绿地扩张项目所需的庞大国内市场。因此，印度相对稳定的政治环境和巨大的国内需求使其成为具有战略意义的半导体制造目的地。
印度半导体使命政策框架在吸引芯片组装和制造企业和投资方面发挥了重要作用。中央政府为化合物半导体、制造、组装、外包半导体组装和测试以及光子学领域的新进入者提供50%的资本支持，并为在产业集群内建立外围基础设施提供额外奖励，这激发了全球的浓厚兴趣。古吉拉特邦通过提供额外25%的资本支出支持，成为第一个对这一举措进行补充的邦，进一步增强了印度半导体政策的吸引力。
尽管如此，由SEMI总裁Ajit Manocha、印美风险投资合伙公司前管理合伙人Vinod Dham和应用材料公司高级副总裁Prabu Raja等行业资深人士组成的负责筛选申请的咨询委员会强调了项目的长期可行性，表明他们更青睐那些致力于在政府补贴之外实现可持续发展的申请者。
最近的内阁批准为该行业的重大发展铺平了道路。塔塔电子私人有限公司与台湾力晶半导体制造股份有限公司（PSMC）合作的新建项目获得批准。此次合作标志着PSMC第四个12英寸制造厂的成立，主要生产电源管理集成电路、显示驱动器、微控制器和高性能计算逻辑中使用的28纳米芯片。据PSMC主席Frank Huang称，最初的目标是每月生产50,000片晶圆，第一批芯片将于2026年下线。
Huang称该项目是"印度在制造和芯片领域大力加速发展的开端"。他补充说："半导体是一个昂贵的行业，一旦你有了一个晶圆厂，你就可以得到两个和三个。这就是印度可以期待的未来”。
与此同时，CGPower、瑞萨电子公司和星星微电子公司将投资760亿卢比（约合9.17亿美元）建立一个组装、测试、打标和封装部门。每天组装的芯片多达1500万个，将用于消费、工业、汽车和电力应用。
此外，美光还是首家在古吉拉特邦萨南德建立NAND和DRAM芯片组装厂的芯片制造商。该公司承诺，到2024年底，将生产出首批"印度制造"的内存芯片。与此同时，三星半导体印度研究院也宣布扩大其在印度的现有基地。
这些发展反映出印度对半导体计划和规划的信心不断增强。此外，在针对无晶圆厂初创企业的"设计关联激励计划"下，与两大电子设计自动化（EDA）工具制造商Cadence和Synopsys建立了合作伙伴关系，为印度的卓越中心和大学提供专有软件。这一举措旨在加强对设计工程师的培训，增强半导体行业的人才储备。印度电子和半导体协会与荷兰创新网络（光刻机巨头ASML的总部）联合发布了一份题为"印荷半导体机遇"的报告，探讨了半导体制造领域商业合作的可能性。
此外，印度正在培育一个RISC-V生态系统（一种用于开发定制处理器的开源指令集架构或ISA），以使新进入者能够跃入无晶圆厂芯片制造商市场。对RISC-V的关注解决了与专有ISA相关的成本障碍，促进了创新和竞争。随着"数字印度"RISC-V计划的启动，一些无晶圆厂初创企业正在推出两款自主设计的芯片：SHAKTI和VEGA。例如，InCore半导体公司已开始开发基于RISC-V指令集架构的SHAKTI芯片，这是ARM和x86专有架构的开源替代方案。
考虑到所有这些举措和未来计划，我们可以预期印度将在十年内成为全球半导体生态系统的中心。目前，在政府战略政策、国际合作伙伴关系以及对人才培养的重视下，印度的半导体生态系统正处于上升通道。这些共同努力将使印度成为全球半导体产业中可靠的战略参与者。
然而，这并非一帆风顺。成本竞争力、基础设施匮乏和人才短缺等挑战阻碍了世界各地半导体产业的发展。例如，越南目前正深受供应链依赖西方芯片制造商之苦。为了避免这种供应链依赖的恶性循环，必须为印度本土市场营造良好的政策环境。印度的无晶圆厂芯片制造商已经与世界各地的代工厂建立了业务关系。进一步扩大范围将有助于加强印度创造的设计知识产权。
奥迪沙邦政府促进了无晶圆厂芯片制造商的孵化，并为芯片制造商提供了尖端的EDA工具。泰米尔纳德邦政府在其半导体政策中也对开发原型和进一步研发的成本进行补贴。这种通过政策制定引导生态系统的集中努力，可以使印度成为下一个半导体超级大国。它可以为个人电脑、智能手机和可穿戴设备领域的全球设备制造商以及高性能计算市场创造设计IP。
由于与西方国家达成了共同的民主共识，印度的半导体制造业已被证明具有强大的吸引力，而西方国家在全球半导体价值链中占有至关重要的地位。但是，制造能力应与设计人才相辅相成，设计人才可以在不断的反馈循环中工作，并建立客户与供应商的关系，重点关注出口带动增长，同时培育国内技术市场。印度似乎正走在正确的道路上。
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