在半导体芯片方面，目前一共有三条技术线路！分别是碳芯片、硅芯片的Euv及非Euv技术。我国的技术突破线路是三条并行走，而美国是硅芯片的Euv技术。
目前欧盟各国半导体芯片的主流技术是硅芯片的Euv技术，而我们中国则是选择了绕开EUV，进行了非Euv技术的研发，据说已经可以达到5纳米的程度。距离目前西方最先进的2纳米技术也不算太远。至于在碳芯片方面的研究，则是我们走在了西方的前面。
一旦我国的碳芯片获得能够大规模量产的技术突破，那么西方赖以生存的硅芯片相关技术必然会走向没落，未来的半导体希望肯定是属于碳芯片，因为硅芯片基本已经走到了尽头。
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