分析：为日本半导体的复兴之路把脉。在2023年5月的七国集团广岛峰会上，各国领导人在一份关于经济韧性和经济安全的声明中宣布，他们将通过全球伙伴关系加强包括半导体在内的关键产品供应链。
这一承诺重申了日本从2021年开始为振兴国内半导体产业、减少关键商品对其他国家的依赖以及建立弹性供应链所做的努力。
日本2023年半导体战略的两个关键要素包括：加强国内制造能力和通过国际合作促进下一代半导体技术的研发。这一雄心勃勃的方法旨在改造日本的半导体产业，并表明了日本政府重振半导体生态系统的决心。
日本政府旨在通过向从事先进半导体生产的公司提供补贴来提高国内半导体生产能力。鉴于从手机到国防系统都在使用半导体，扩大日本的国内能力对于降低依赖不可靠供应来源的风险以及过度依赖少数几个国家的风险至关重要。
2021年和2022年，政府将为半导体制造工厂预留近70亿美元的资金。如果不这样做，日本和外国公司很可能会选择更具吸引力的地点来生产半导体。2023年5月，七家外国半导体公司的高层管理人员与首相岸田文雄会面，就扩大在日本的投资交换了意见。这一举措有望进一步确保半导体生产基地。
半导体还被指定为"特定关键材料"，以加强日本工业制造传统半导体以及生产所需制造设备和材料的能力。因此，预算总额达到28亿美元。这些支持措施旨在保持日本在全球半导体生态系统中的地位，并吸引更多的私营部门投资。
除财政支持外，日本投资公司这个由经济产业省监管的政府附属基金，也迈出了重要一步，通过出价约64亿美元收购了芯片材料生产公司JSR。JSR在全球半导体生产所需的光刻胶市场上占有约30%的份额。此次收购将使JSR和日本投资公司能够通过大规模并购重组日本半导体材料行业，从而提高日本半导体材料公司的竞争力。
虽然仅靠产业政策不足以重振日本国内的半导体产业，但政府可以努力确保其产业政策有助于该产业的成功。这项工作需要半导体公司和其他利益相关者的密切参与，对产业政策努力的成败进行检验，并根据需要对政策进行修改。
日本政府的半导体战略还强调通过国际合作加强日本的下一代半导体技术基础。其他技术驱动型国家，包括欧洲国家、美国、韩国和印度，都在推出相关政策，以建立弹性半导体供应链。现在正是日本寻求与其他国家合作的大好时机。
2022年12月，日本成立了前沿半导体技术中心（LSTC），该中心由日本的公共研究机构提供支持，是全球科学家的研发中心。在前沿半导体技术中心，研究人员将根据国内外产业的需求，探索下一代半导体的新技术。预计国家半导体技术中心和大学间微电子中心将与前沿半导体技术中心在先进半导体技术方面开展合作。
另外，日本国立产业技术综合研究所正与国内外半导体公司合作开展一个项目，启动一条2纳米芯片的试验生产线。该研究所还与台积电（TSMC）合作开发先进的3D半导体封装技术。这些合作项目展示了日本政府追赶全球领先企业的雄心。毕竟，台积电目前在芯片制造技术方面比日本领先10年。
日本政府还与IBM和IMEC合作建立了下一代半导体量产中心Rapidus。Rapidus在2022年和2023年期间获得了日本政府23亿美元的资金支持。其目标是在2027年开始生产2纳米半导体。
但是，由于Rapidus迄今尚未建立和运营制造工厂，因此很可能需要一段时间才能实现其潜力。此外，Rapidus公司以销售收入维持研发的商业模式能否行得通，还有待观察。
一个值得警惕的例子是，从20世纪70年代到2000年代，日本政府开展了多个与前沿半导体技术中心类似的联合研究项目。这些政府举措最初使日本半导体产业受益。但是，从长远来看，由于技术标准化和公司间技术水平的提高，日本半导体公司的多样性减少了。
由于日本半导体制造商缺乏多样性，企业很难适应竞争环境的变化。为了吸取过去政府举措的经验教训，前沿半导体技术中心需要由不同的日本半导体公司来领导，灵活运作，不要过于拘泥于具体的研究目标。
日本政府的新半导体政策旨在为振兴日本半导体生态系统发挥重要作用。为了成功实施这一战略，政府必须继续进一步投资，并制定长期政策，以建立一个有弹性的全球供应链。与此同时，政府还需要与利益相关者密切合作，并在调整政策时保持灵活性。
除财政支持外，日本政府正在采取多方面的措施来加强其半导体产业的竞争力。国际合作、建立研发中心和人力资源开发都已提上日程。这些努力有望帮助日本半导体产业建立更稳固的地位，并为国内外经济的恢复做出贡献。
2023年9月27日华盛顿特区战略与国际研究中心（CSIS）研究员Hideki Tomoshige
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