德语媒体：中国芯片产业发展至今，赢了吗 ？
随着美国对中国高科技企业的制裁有扩大的趋势，中国实现芯片自产目标的压力似乎日渐紧迫。从二十年前绘出愿景，到如今中芯国际制出7纳米芯片，人们距离"中国芯"还有多远？
"中国芯"的提法在 2000 年代初就已开始传播。背景是中国在芯片方面长期依赖进口，缺乏自主研发能力的状况，令领导层对半导体领域的科技依赖性感到担忧，计划提升芯片设计、制造封测和装备材料产业链能级。在新的产业政策推动下，出现了一批集成电路研发创新机构。
"大基金"投入巨资
2014 年，中国国务院公布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，成立扶持芯片产业的“大基金”。 第一期募资 1387 亿元，2019 年二期募资 2,041.5 亿元，2023 年推出的第三期规模扩大至 3,000 元。受资助的公司包括中芯国际和长江存储等龙头企业。
为了不被"卡脖子"
2020 年以来，美国逐步扩大对中国的芯片制裁，并联手日本、荷兰等国，更大范围封锁半导体制造设备输入中国，例如荷兰 ASML 公司生产的极紫外线（EUV）光刻机。中国欲实现半导体自给自足的意愿更加迫切。
华为、中芯实现突破 ？
2023 年 8 月，被美国"断供"芯片的华为推出新款手机 Mate 60 Pro 。专业机构拆解分析判断该手机使用的是华为海思设计、中芯国际（SMIC）制造的"麒麟 9000s"7 纳米芯片。虽然在去年就有报道称中芯"制造" 出了 7 纳米芯片，但业界人士分析，这次仍是通过14 纳米制程重复曝光生产出 7 纳米芯片。
改变游戏规则的新技术 ？
2023 年 9 月底，香港《南华早报》报道，中国科学家计划构建一个由粒子加速器驱动的巨型芯片工厂。这项新技术如果成功，将有可能使中国在半导体芯片行业中超越美国的制裁，走上芯片自产的道路。报道称，这一雄心勃勃的项目突显了中国在科技创新方面的决心，并预示着半导体行业可能出现的巨大转变。
来源：DW
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