全球前 10 半导体台湾 5 家韩国 0 家：封装革命中，韩国半导体的危机加剧
三星电子董事长李在镕去年 2 月 17 日访问忠南三星电子天安园区，参观封装生产线，视察项目战略。
今年 3 月，在中国上海参加半导体展会的一位韩国封装设备公司老板受到极大的震撼。原本以为展会会是一场"韩国产品"的盛宴，但走近一看却发现到处都是中国品牌。在这之后，韩国材料、零部件及设备行业的老板们聚在一起时不由发出感叹 – "再过 10 年，我们可能就都要从这个行业消失了"。
英伟达 CEO 黄仁勋在今年 6 月的台北国际电脑展（Computex）上表示，"围绕 TSMC (台积电)的生态系统非常丰富，封装技术令人惊叹"，并宣布将继续投资台湾。然而，他对供应高带宽内存（HBM）的 SK 海力士和三星电子的评价却为"只是内存供应商"。
半导体封装革命已经开始。随着芯片微缩技术接近极限，无法再将芯片缩小到 3 纳米（nm，1 纳米 = 10 亿分之一米）以下，封装技术成为提高 AI 半导体和高性能计算（HPC）性能的关键。多年来被忽视的半导体后工序 – 封装，如今成为了创新的前沿阵地。波士顿咨询集团（BCG）最近的一份报告指出，先进封装将导致现有半导体产业格局的急剧变化，而这主要由那些能够在先进封装领域创造价值的企业主导。这就是中国全力推动封装材料零部件设备的国产化，而英伟达、苹果等科技巨头则纷纷排队在全球第一大代工厂台积电前合作的原因。
今年3月，在英伟达技术大会 GTC 上，英伟达 CEO 黄仁勋介绍了新一代 AI 加速器图形处理器（GPU）B200 。
韩国并非这场封装革命的主导力量，而是面临其挑战。韩国在先进技术领域的落后，使其全球封装市场份额从 2021 年的 6% 下降到 2023 年的 4.3%。即使在今年上半年半导体股市持续走高的情况下，韩国主要后工序代表企业 Nepes 和 HANA Micron 的股价却出现下跌。韩国一位材料零部件设备行业高管表示，"尽管韩国的 HBM 表现良好，但用于 AI 半导体的先进封装全部在台湾进行，国内设备企业中有 8 成的销售额减少"。根据韩国产业通商资源部的资料，三星电子和 SK 海力士在先进封装的关键材料和设备方面依赖进口的比例超过 95%。
没有"超融合"就没有"超差距"
先进封装需要化学和电气特性与设备和工艺的紧密结合，半导体企业和材料零部件设备企业之间的密切合作至关重要。然而，韩国微电子及封装学会董事长姜思尹表示，"韩国封装企业的研发（R&D）几乎只做开发（D），而没有进行研究（R）"。韩国的封装企业主要依赖于三星电子和 SK 海力士的少量订单，随着存储器行业的波动，它们很难有能力投资于先进技术。LB Semicon 的 CEO 金南锡（音）表示，"先进封装需要在客户提出需求之前就开始投资，但中小企业单独承担风险的能力有限"。
在封装行业有20年经验的作家崔奉锡（音，著有《半导体产业的隐藏巨人们》）指出，"台湾的全球第一大封装企业 ASE 以及小公司都有几十个客户，而韩国的封装企业却依赖于一个客户，且占其销售额的 70% 至 90%"。他认为韩国企业需要合作吸引海外客户，实现规模经济，从而进行主动研发。
韩国半导体行业以存储器为主，纵向整合发展，而在横向协作方面相对较弱。韩国一位材料企业高管表示，"在为苹果芯片进行封装的会议上，台湾的封装企业 ASE、基板企业 Unimicron、材料企业以及苹果总部的相关人员都会齐聚一堂，而在韩国只是给下游供应商下达指示"。这表明韩国半导体产业在沟通和协作方面的"超融合"失败，正在失去技术的"超差距"。
先进技术流向美国，低端市场流向东南亚：韩国封装行业被迫空心化
先进封装的核心客户是英伟达、微软等科技巨头。美国政府正借助这一市场将先进封装技术吸引回本国。SK 海力士今年 4 月宣布将在美国印第安纳州建造 HBM 用先进封装生产基地，并与普渡大学合作进行研发，投资额达到 38.7 亿美元（约合 5.2 万亿韩元）。三星电子也在考虑在美国德克萨斯州泰勒市设立先进封装生产线。
东南亚在传统的通用半导体封装领域占据优势。随着美中冲突重塑全球半导体供应链，马来西亚和越南等地的投资正在涌入。今年 5 月，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣宣布了一项 53 亿美元（约合 7 万 410 亿韩元）的半导体投资计划，表示将培养 6 万名半导体工程师，涵盖设计、封装和测试等领域。目前，全球半导体封装市场中，马来西亚占 13% 的份额，并计划进一步扩大这一比例。英特尔已经投资 70 亿美元（约合 9.56 万亿韩元）在马来西亚槟城运营封装设施。
通往先进技术的道路漫长，而传统订单的流失也给韩国封装企业所在的忠清道地区带来了经济和就业危机。韩国一家封装企业的负责人表示，"全球半导体供应链的重组方向与我们期望的完全相反"。浦项科技大学教授李炳勋表示，"由于人力成本等因素，国内传统封装的竞争力正在消失，必须发展先进封装"。
要在韩国强化封装能力，还需要解决场地和人力问题。上个月，台积电宣布收购台湾台南的一家工厂，并将其作为先进封装基地，该工厂邻近生产最尖端半导体的南部科学园区。然而，韩国京畿道华城、龙仁、平泽等地的现有晶圆厂由于各种限制，很难增加洁净室。而如果搬迁到地方，人力供求也将成为难题。据悉，三星电子将先进封装的研发人员调往天安后，许多人选择跳槽到位于首都圈的竞争公司。忠清南道的一位封装企业相关人士表示，"在新员工培训中，有许多人看到工厂位于荒郊野外后立即辞职。为了让年轻人愿意在地方工作，除了企业的努力外，还迫切需要政府层面的基础设施支持"。
来源：中央日报
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