台湾《联合报》今日发文“中微提告、华为推AI芯片 陆半导体反击制裁”写道：“在被美国封锁、制裁多年后，中国大陆的半导体产业丝毫没有枯竭的景象，反而愈来愈多地在个别领域中出现反击的场景。这显示，中国半导体正在冲出封锁围墙。”
近几年来，美国不断泛化“国家安全”概念，动不动就以此为借口限制这个制裁那个，尤其对中国的半导体产业穷追猛打，疯狂围堵。但荷兰半导体设备制造巨头阿斯麦（ASML）总裁曾直言，西方国家对中国半导体产业的限制根本没啥作用，反而迫使中国提升创新能力，“是我们太自以为是了”。
中国确实有这样的底气，中国是世界上最大的半导体市场，芯片份额约占全球的1/3，没有哪国的半导体企业会放弃这样一块大蛋糕。这些年，我们看到，美国步步升级打压中国半导体的措施，对中国的高端芯片产生了比较大的冲击，但有一个趋势越来越明显，就是美国的越是打压，中国芯片企业反而更加努力快速实现技术进步，经过一段时间，都能被中国一一突破难关，制造或发展出来，而且往往成本更低，实力也大幅增强，美国对中国的限制能力持续减弱。
有人形容，从受限到突围，再到某些领域的领先，接下来，面对美国的持续打压，中国自然就是反制了。此前限制了镓与锗的出口，最近又限制锑的出口，再到9月1日开始限制无人机的进口，就是明例。
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