据悉，今年9月美国总统拜登访问越南，并和越南总理会谈后宣布两国关系“连升两级”，从“全面伙伴关系”提升至“全面战略伙伴关系”。期间拜登主动向越南总理提及一个话题：越南在不久的将来可能成为全球半导体供应链的“关键参与者”，美方还安排了一场保密的商业峰会，涉及美国“格芯”“力积电”等一些芯片厂商都和越南方面有所接洽。对此美媒认为此举是最直接的暗示行动之一，拜登意在为越南带来发展机会，前提是越南愿意“合作”。
消息提到，越南作为最近几年才兴起的制造业国家，目前已经建有包括英特尔的全球最大半导体封装和测试工厂在内的几家公司；但越政府并不满足于这些代工企业，代工带来的利润非常低廉。此前越南媒体就表示，政府期待成为中国一样具备半导体制造和出口的东南亚“芯片枢纽国家”，但国内至今没有一家芯片制造工厂；这次拜登的到来无疑是给了很好的机遇，不过在和美国芯片企业会谈后越南并没有收到积极的回馈，意味着这些企业的合作意向还不明确。
10月31日，英媒曝光了一条新消息：他们获悉到越南政府已经主动出手，拉拢至少5家美国芯片大公司进行会谈，旨在吸引更多的半导体产业投资或是完成国内首家芯片工厂的建造。消息人士称越南政府给出的优惠政策非常高，补贴和激励手段也很“尽力”，目前还计划和更多美国公司谈判。因为美企在中国投资芯片生产规模很大，英媒也认为这是越南“尝试分流中国半导体的投资”最明确的信号之一；但中越之间基础客观条件不同，美企也未必会在短期内视线转向。
业内人士指出，越南政府当下非常“急迫”地寻求美国企业支持合作，尝试建立芯片出口中心，很可能看到了“机会”。因为拜登政府自去年开始明显加大对华半导体打压力度，禁止或者限制美企在中国投产、生产售卖新型芯片；这种情况下企业不可能止步不前，他们必须要寻找其他的合作方来扩建转移，越南、印度、印尼等国家都愿意从中分一杯羹。但行业普遍的规则在于，越南等国家内部市场活力太小，难以为美企带来固定的收入利润，他们更加青睐人口基数较大的印度芯片“自我消化”的能力。
值得一提的还有，如果越南积极力争建造芯片工厂，外媒预计这一初步成本就要达到500亿美元，对越南政府来说是一笔很大的财政压力；后续再加上补贴政策竞争的话，政府每年要为此承担至少不低于2%的GDP开支（按照2022年数据），对该国来说较为艰难。对此有评论称：“美国半导体产业协会主席建议越南‘先做封装’，不必如此急躁。再者来说即使拜登愿意给予越南芯片发展机会，这种机会很可能也不是免费的，越南需要付出一些其他方面的代价。”
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