据环球时报报道,9月1日是荷兰政府对先进制程光刻机出口限制令的生效日。不过目前,这一限制令尚未截断阿斯麦对华深紫外光刻机出口路径。阿斯麦公司向中国媒体《中国日报》透露,荷兰政府已发布许可。阿斯麦在今年剩余时间仍可进行相关型号的深紫外光刻机出口,仍能落实同中国合作方已达成的合同。阿斯麦同时表示,不过明年1月1日之后,向中国客户发运相关设备的窗口将基本关闭,将不会有许可证。阿斯麦的中国客户已了解到了这一点。

阿斯麦公司是全球主要的半导体设备制造商,其此前在美国禁令下已无法对华出口极紫外光刻机,当下在美国动作下对华深紫外光刻机出口也受到影响。而9月1日荷兰政府暂时延长阿斯麦对华出口通道,原因或与三方面因素有关。一,减少阿斯麦及荷兰自身损失的经济考量。

中国刚在芯片领域取得突破,ASML获得许可,继续向中方出口光刻机

阿斯麦市值超2500亿美元,由于半导体市场震荡及美国、荷兰限制令影响,阿斯麦的市值起伏波动较明显。荷兰方面延长对华禁令时间线,可以为阿斯麦公司稳定投资市场情绪、进行企业政策调整、履行已达成的主要合约提供时间。过于迫切的禁令无疑将引发阿斯麦市值大幅浮动,这对荷兰自身而言,是需要尽量避免的损失。

二,中方反制举措带来的现实威慑。荷兰方面于6月30日宣布将自9月1日起实施芯片设备限制出口令,几天后的7月3日,中国即宣布镓、锗限制出口令。生效时间在8月1日,比荷方限制令还要早生效一个月。间隔数天的时间点巧合,显然容不得荷方不多想,荷兰也正是中国镓、锗产品的主要进口方之一。荷兰在芯片设备限制出口上给中企进行调整留有一定时间余地,中方在对荷兰企业镓、锗进口请求进行处置时,也有给荷方留存余地的更多耐心。

中国刚在芯片领域取得突破,ASML获得许可,继续向中方出口光刻机

三,中国芯片领域国产化进程的逐步推进。从6月30日荷方发布公告将限制芯片设备出口,到9月1日限制令生效,两个月时间中中国在芯片领域接连宣布进展。7月11日,中企化工科技宣布核心部件完全实现中国制造的晶圆激光切割设备研发成功,在崩边尺寸等相关技术指标上达成突破。

8月30日,中国移动推出国产5G射频收发芯片,该芯片是5G网络硬件层到应用层信息转换的中枢元件,增加中国5G体系自主度。相比之下,市场层面受到更多关注的消息来自于华为公司。华为公司于8月29日也即美国商务部长雷蒙多访华期间,在未经提前宣发情况下上架可进行卫星通话的新机型。

中国刚在芯片领域取得突破,ASML获得许可,继续向中方出口光刻机

雷蒙多访华前扬言,会继续限制华为科技研发。这也使得雷蒙多访华成为了华为手机直接的背景宣传语,华为方面未直接注明所用芯片为5G芯片。但各类测评均显示,使用华为自研架构的相关芯片达到了5G级别。华为手机的量产销售,标志着在前沿芯片制程领域,美国大张旗鼓的限制动作未能发挥拦阻作用。

中国芯片的自主产业链在日益完善,且已具备基本的市场竞争力。而华工科技在7月11日宣布全国产晶圆切割设备消息,华为在8月29日发布具备5G芯片性能的新机,意味着中国完成相关领域技术突破的时间,还要向前追溯。芯片全产业链中国到底还剩多少壁垒未突破,中国手中还握有多少张芯片牌,这是一个值得美国、荷兰、日本等方,耐心研讨的问题。

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