华为麒麟芯片的“复活”，迅速成为了全球科技圈的重磅新闻，而这则消息所带来的震动，正在朝着地缘政治蔓延。就在华为公司发布最新款旗舰手机之后，有大量的分析机构在第一时间进行测试和拆机。援引观察者网消息，据美媒彭博社近日委托专业机构所得出的拆解报告称，新款麒麟芯片是由中芯国际制造的7纳米芯片。报告引用了机构负责人的分析称，新芯片的出现标志着中芯国际已经解决了7纳米制程芯片的良率问题。
而就在中芯国际帮助华为装上“中国心”不久，此前一再拒绝我国提出履约要求的荷兰光刻机巨头阿斯麦公司，便迅速换了一张面孔，于上周发布声明称该公司制造的中高端以及更加先进的DUV光刻机，可以在今年年底之前持续出售给中国客户。至于明年能否延续对华出口，阿斯麦公司表示“无法确定”，并称已将这一情况如实告知中国客户。
中芯国际生产的“麒麟9000S”芯片已突破西方技术封锁
表面上看，这是阿斯麦公司在确定了“7纳米”已经无法成为阻拦中国半导体的“天堑”时，宁愿硬抗来自华盛顿的政治施压，也要将旗下的DUV光刻机卖给中国，确保自己的营业额和利润不会遭受重大损失。但如果从半导体发展的角度来看，阿斯麦其实是和美国“打配合”，用另一种方式对我国的半导体进行“绞杀”。一个基本事实是，大国之间的科技和贸易竞争，最好的进攻方式并不是“制裁”，而是“倾销”。
无论是阿斯麦还是美国政府，最担心的并不是华为能否拥有先进制程芯片，而是担心中国能否掌握制造先进制程芯片的工具和技术。例如，美国曾全面禁止华为使用EDA类工具软件，意图在硬件层面堵死华为的同时，在软件层面剥夺华为的设计能力。从功能上，EDA工具包含了对芯片、编程、系统的设计，是现阶段电子产品研发环节当中不可或缺的一环。
阿斯麦对华倾销光刻机必须引起重视
而麒麟芯片的复活，以及在各路机构测试时所展现出来的优异性能，都在证明一件事，华为自主研发的EDA工具不仅是成熟可靠，而且已经具备了商业推广的价值。但是在软件层面的失败，不意味着美国在硬件层面也失去了压制手段。可以肯定的是，允许阿斯麦公司在今年继续对华出售中高端以及更加先进的DUV光刻机，背后就有来自华盛顿的指示。
因为美国商务部长雷蒙多在回国接受采访时，对外宣称不会让中国获得美国最强大、最先进的芯片，换言之，7纳米及以上的先进制程芯片将成为美国严防死守的“绝对领域”。那么在守住最高阶的先进制程同时，用规模和价格优势去冲击中国崭露头角的DUV光刻机，可以从制造端的源头上打击中国国产半导体产业。好在过去五年的贸易制裁和科技封锁，让国内达成了“靠人不如靠己”的共识。
中国半导体的自主化进程注定无法阻挡
因此我国的半导体产业发展必然是“两条腿走路”，一方面要维持从外部进口，确保我国自己的芯片供应不会被突然打断。另一方面继续集中“优势兵力”展开技术攻关，用“中国智造”去实现我们的“芯片梦”，彻底摆脱受制于人的历史。事实将证明，美西方对中国的封锁必然会走向破产，历史已经一再证明了这一铁律。
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