看来对于被华为用mate60系列手机和麒麟9000芯片打脸一事，雷蒙多是耿耿于怀，已经大半年过去，仍在念叨着此事。
（雷蒙多接受采访时，主动提到华为）
本月21日，美国商务部部长吉娜·雷蒙多在接受美媒采访时，提到了去年8月份，她访华期间华为发布了mate60系列手机一事。要说这美媒的记者也真是够坏的，故意用此事来挖苦雷蒙多，甚至提问称，“这好像是在你脸上吐了一口痰？”雷蒙多竟然还点头同意了。
不过接下来，雷蒙多又开始找补，声称，华为推出mate60系列手机其实是美国赢了，因为在雷蒙多看来，美国的出口管制正在起作用，因为mate60系列手机配备的麒麟9000芯片并非顶级工艺。
雷蒙多接着表示，“华为的芯片比美国的落后好几年，我们生产着最先进的半导体，但中国没这个能力，我们在创新方面已经超越了中国”。雷蒙多继续补充，称美国将继续采取行动，来保护美国的国家安全和企业。
不能否认的是，美国半导体的技术目前确实领先于中国，但雷蒙多企图用这种说法，来证明美国打压中国科技进步的手段起了作用，未免也太过牵强。
（雷蒙多找了个清奇角度，证明美国“赢了”）
虽然mate60系列手机搭载的7纳米芯片，确实不如最先进的3纳米芯片先进，但这也是中国芯片突破7纳米制程的第一步。在此之前，中国并没有独自生产一款芯片的能力。如今在美国长达5年的打压封锁下，华为依旧推出了纯国产的7纳米芯片，这说明，美国对中国芯片打压封锁的手段已经失效，根本拦不住中国自主研发芯片的步伐。
况且，当前的芯片也不像此前一样，升级换代后带来的差距明显，这7纳米芯片其实与4纳米或者3纳米的芯片差距并没有那么大。更何况，美国其实自己也没有3纳米生产能力，有生产能力的企业只有中国台湾地区的台积电和韩国的三星。
华为在去年推出mate60系列手机时，最新款的iPhone手机，其芯片采用的是4纳米工艺。有媒体人士测评，mate60系列手机与最新款的苹果手机运行速度一样快。这表明了，即便芯片不如西方最先进的技术，但对用于生产手机也足够了，这是一个新的开始。
更何况，我们也不会就此停滞不前，既然我们已经有了生产7纳米芯片的技术，必然也会继续研究更加先进的芯片，这也说明了我们有很大的进步空间。反倒是美国，仗着自己已经接近半导体领域的天花板，将大部分心思投入到避免他国获取先进半导体当中，人为干预市场，也不利于自己的技术创新。
（美国不想着升级技术，反倒打压其他竞争对手）
说实话，虽然美国已经站在了半导体的天花板附近，但这也意味着他们可进步的空间越来越小，而我们则是相反。因此，若是美国依旧将大部分心思放在恶意打压中国半导体发展上，那么被中国赶上也是迟早的事情。
再者说了，美国本来也不会向我们出口最先进的芯片。这几年来，美国不断加码对中国出口芯片的限制，美企要想向中国出口芯片，还得通过美国政府的审查和同意；同时美国政府还要限制美企出口给中国用于生产芯片的设备。在美国这样的强力高压下，我们都自主生产出了7纳米的芯片，这不仅意味着美国封锁打压的手段失效，也意味着美企白白浪费了挣钱的机会。
既然中国都能自主生产出了7纳米的芯片，那么也不需要再向美国进口了。这也是美国芯片巨头企业，不断责怪美国政府限制他们芯片出口的重要原因之一。
美国芯片制造企业英伟达CEO黄仁勋就曾直言，拜登政府对中国采取的半导体出口管制，导致他们“束手束脚”，无法在最大的市场之一开展销售。如今这些美国半导体公司不仅是“束手束脚”，还会丢失一大部分市场份额。
（美企对拜登政府的出口限制积怨颇深）
雷蒙多在半年多后又重提此事，显然也是对华为推出7纳米芯片耿耿于怀，特地找了个这么清奇的角度来强行挽尊，掩盖美国对华打压手段已经失效的事实。说来有趣的是，也正是从华为推出国产7纳米芯片后，美国在半导体领域变得更加歇斯底里，更进一步收紧了对中国半导体的出口限制。
不知道雷蒙多还怎么好意思声称，美国在创新方面超越了中国？既然美国拥有最先进的技术，还保持着创新的能力，又何必如此担忧中国获取最先进的芯片，以及限制中国获取半导体生产设备呢？
显然，美国根本没有雷蒙多口中说的那么强大，面对中国，美国已经没什么自信可言，只怕还不如隔壁的印度。印度在面对中国时，总是有一副的“莫名自信”，乐观的认为自己将会在未来的某个时间点里，超越中国、取代中国。美国作为世界第一强国，应该学学印度人的乐观和自信。
雷蒙多找了这个角度来证明美国“赢了”，显得更加可笑，恰好华为P70手机刚发布，怎么看都像是雷蒙多第二次替华为代言。
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