拜登再出“杀手锏”恐吓台积电、三星！美国“芯片法案”针对申请补助企业所设的限制规定，包括在中国大陆扩充先进半导体产能不得超过5%，同时扩充28纳米及以上的成熟制程产能则有10%限制。专家分析指出，在此背景下，台积电未来很难在大陆设新厂或提升制程水平，三星及SK海力士也面临选边站的压力。
据外媒报道，美国商务部虽设下在中国大陆的投资限制，但原先规定在大陆先进制程产能的支出不得超过10万美元，此条件已经获得放宽，改为扩产时需要先知会商务部。
而据台媒报道，台经院产经数据库研究员暨总监刘佩真分析指出，台积电未来在大陆应难以建置新厂或升级制程，台积电2021年决定斥资28.87亿美元，扩增南京厂28纳米产能，这可能是台积电在大陆的最后一笔大型投资。
刘佩真也提到，包括三星及SK海力士在内的厂商也面临选边站的压力，如果台积电能够增加美、欧市场整合组件制造（IDM）或IC设计厂先进制程的订单，以及扩展欧洲、日本车用半导体市场，应可避免大陆市场受干扰的状况。
至于此事将对大陆芯片业造成什么冲击？台媒称，可以想见的是，在美国制裁的背景下，全球半导体厂商未来会降低在大陆的投资，当地芯片业势必更依赖政府补贴与本土厂商的发展。
不过，台媒也指出，事实上，从华为发售5G旗舰手机Mate 60 Pro的例子就可以发现，国产率超过9成以上，处理器芯片更是透过中芯7纳米代工，大陆并不是没有能力生产高阶智慧手机，只是供应链是否有能力负担庞大产能，以及产品良率能否达到市场与消费者预期。
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