（观察者网讯）在中方和日本国内外业界多次警告后，日本政府仍一意孤行，于当地时间7月23日开始对半导体制造设备出口采取管制措施。日本共同社称，虽未点名特定国家或地区，但日本政府此举明显剑指中国，与力图将中国排除出半导体供应链的美国保持了步调一致。
报道称，日本经济产业省于23日起施行修改后的《外汇及外国贸易法》，将尖端半导体领域的23个品类追加为出口管制对象。除美国和韩国等42个友好国家及地区外，23个品类向他国出口时每次都需要获得经产相许可，此前原则上无需获得许可。
此次日本政府强化管制的对象为日本拥有较高技术实力的半导体相关制造装置和零部件。东京电子等约10家企业的对华出口预计将受到影响。
共同社指出，虽未点名特定国家及地区，但可以看出此举意在针对中国。日本政府抬高了尖端半导体相关产品对华出口门槛，与力图将中国排除出半导体供应链的美国保持了步调一致。
“（日本政府）对左右国家安全的半导体领域强化管制，或将进一步加剧全球的分裂。”共同社写道。
5月26日，日本经济产业相西村康稔（右二）在美国底特律与商务部长雷蒙多会谈。图自共同社
近年来，日本与美国“你侬我侬”，企图在台海、科技战等领域“联合制华”。同时，日本军事动向不断，近来与北约频繁勾连互动。正因为日本对华政策出现严重倒退，中日关系正陷入低谷期。
今年3月31日，日本政府宣布修改《外汇及对外贸易法》，计划扩大半导体制造设备出口管制范围，涉及6大类23 种设备。日本经济产业省称，限制涉及的种类范围包括清洗、薄膜沉积、热处理、蚀刻、检测等。5月23日，日本政府出台半导体制造设备出口管制措施，于7月23日起实施。
对此，中国半导体行业协会4月曾发布严正声明，反对这一干涉全球贸易自由化、扭曲供需关系的行为，认为此次日本政府的出口管制措施将对全球半导体产业生态带来更大的不确定性。
声明指出，中日半导体产业相互依赖、相互促进。中国在上游原料制品、部件、封装领域具备一定优势，拥有丰富的半导体产品应用场景和最大半导体市场，而日本在半导体设备、材料、特定半导体产品、硬件集成等方面具有优势。如果日本政府执意破坏中日半导体产业的良好合作关系，中国半导体协会将以维护900家会员单位正当合法权益为已任，呼吁中国政府果断采取措施予以应对。
我商务部发言人5月回应称，日本政府此举是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。
在日方措施公开征求意见期间，中国产业界纷纷向日本政府提交评论意见，多家行业协会公开发表声明反对日方举措，一些日本行业团体和企业也以各种方式表达了对未来不确定性的担忧。但令人遗憾的是，日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。
“日方应从维护国际经贸规则及中日经贸合作出发，立即纠正错误做法，避免有关举措阻碍两国半导体行业正常合作和发展，切实维护全球半导体产业链供应链稳定。中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。”我商务部发言人强调。
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