调查发现：美国的严厉制裁推动中国企业自主研发AI半导体。24/11/2023 日经报道。2023 年 10 月，美国政府扩大了对华半导体产品出口限制，其中包括英伟达（NVIDIA）面向中国的 A800/H800 AI 服务器 GPU、AMD 的 MI200/300 系列和英特尔的高迪 2/3 产品。
2022 年 9 月，美国政府对英伟达的 A100/H100 和 AMD 的 MI200 系列等先进 AI 服务器 GPU 实施出口限制，当时美国商务部给了这些公司一年的时间来遵守规定。然而，最近的规定扩大了所涵盖的产品范围，并且几乎没有给予宽限期，这意味着尚未获得出口许可的国家的公司和机构将只能获得至少在未来几年内只能发挥一定性能的人工智能半导体。
此外，应美国政府的要求，日本和荷兰也加强了对光刻设备的出口管制。这不仅适用于先进半导体的传统曝光系统，也适用于 28/22 纳米工艺等传统工艺的曝光系统。美国政府加强对人工智能半导体和半导体生产设备的管制不仅针对中国，还针对可能与中国机构和公司合作开发人工智能的其他国家。
留给中国公司的唯一选择就是设计和制造自己的产品。
在这种环境下，中国要获得高效的人工智能计算资源，只有两种方案：自行设计人工智能服务器半导体并在中国大规模生产，或者使用云服务提供商（CSP）的计算资源。集邦发现，要确保人工智能服务器半导体的安全，中国只有这两条路。
它还指出，由于美国政府目前正在讨论将 CSP 纳入其半导体管理政策的可能性，因此尚不清楚中国公司未来是否能够继续利用 CSP，因此自行设计和制造面向 AI 的半导体就将是唯一的选择。
鉴于这种情况，集邦预计中国的 CSP 将在中国加速人工智能半导体的发展。
百度已经宣布，采用 XPU 的第一代昆仑芯片将于 2019 年完成量产，2020 年初开始量产，第二代将于 2021 年量产，实现 2-3 倍的性能提升。除了自主研发，百度还投资了星云矩阵、Phytium、Smartnvy 等相关公司，并在 2021 年 3 月采取了分拆 AI 芯片业务成立昆仑万维等举措。
2018年4月，阿里巴巴收购中国CPU IP供应商C-Sky，2018年9月成立T头半导体。它于 2020 年 9 月推出了首款自主研发的芯片汉光 800，还投资了中国内存巨头科大讯飞、AI IC 设计公司 Vastaitech 和 Cambricon。
腾讯在 2018 年采取了投资中国 AI 半导体制造商恩焰科技的战略，并在 2020 年成立了腾讯云与智慧产业事业群（CSIG），该事业群将专注于 IC 设计和研发、腾讯推出利用 2.5D 封装的人工智能推理芯片紫霄，用于图像和视频处理、自然语言处理和搜索推荐。
华为旗下的海思与 AI 开源计算框架 MindSpore 于 2019 年 8 月发布了 Ascend 910，但随后因被列入美国禁运名单而限制生产。科技公司 iFLYTEK 与华为合作，推出了搭载全新 Ascend 910B AI 芯片的 StarDesk AI 工作站。据推测，该芯片采用中芯国际的 N+2 工艺制造，这标志着华为将回归自主研发的 AI 芯片。
一些中国公司已采用 Ascend 910B。Ascend 910B 并非华为内部独享的芯片，也出售给了其他中国公司。据报道，百度 8 月向华为订购了 1600 颗 Ascend 910B 芯片，价值约 4.5 亿元人民币，用于 200 台百度数据中心服务器。这些交付工作预计将于 2023 年底完成，截至 10 月，已交付订单的 60% 以上。这表明华为有能力向其他中国公司出售人工智能芯片。
据报道，根据中国公司的测试，Ascend 910B 的性能约为英伟达 A800 的 80%。不过，据说在软件生态系统方面仍存在较大差距。
集邦指出，总体而言，使用Ascend 910B进行人工智能学习的效率可能不如A800，但由于美国监管趋严，中国企业现在不得不依赖Ascend 910B，反之，随着采用Ascend 910B的企业数量增加，Ascend 910B的效率也会提高。不过，报告也指出，随着采用 Ascend 910B 的数量增加，生态系统也将得到改善，更多的中国公司将采用 Ascend 910B。只是，预计这还需要很长一段时间。
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