2025 年 2 月 7 日消息，台积电通知其中国客户，2025 年 1 月 31 日起，如果 16/14 纳米及以下制程的相关产品，不在BIS（美国商务部工业与安全局）白名单中的“approved OSAT”进行封装，而且台积电没有收到该封装厂的认证签署副本，这些的产品将被暂停发货。

这一规定适用于所有芯片，无论其应用领域。

此前，业内人士普遍认为美国的限制主要针对晶体管数量超过 300 亿的人工智能芯片，但台积电在咨询法律顾问和美国商务部后，决定对所有客户采取这一措施。

目前，BIS 批准的封装测试企业共有 24 家，包括英特尔、格罗方德、日月光投控等，但没有任何中国供应商获得批准。

这对中国芯片开发商造成了重大影响，他们需要立即更换芯片封装供应商，或将生产转移到海外工厂，否则产品交付周期将受到严重影响。

台积电表示，将遵守所有适用的法律法规，并全力致力于遵守新的出口管制规则。

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