日本媒体报道称，SK海力士正计划斥资40亿美元在美国建芯片封装厂
2024/03/28日经英语新闻报道。
韩国内存芯片制造商SK海力士首席执行官周三承认，该公司正在考虑在美国建立芯片封装厂。
郭能静在股东大会后对记者说："计划正在考虑之中，不过，还没有最终确定”。
在华盛顿与中国关系紧张之际，韩国和中国台湾地区的半导体公司正寻求将部分生产转移到美国。
《华尔街日报》周二报道称，SK海力士计划在美国中西部印第安纳州建厂，预计2028年投产。该工厂的投资预计约为40亿美元。
SK集团董事长崔泰源曾在2022年向美国总统拜登表示，他的公司将在美国芯片领域投资150亿美元。
芯片制造的前端工序，主要是在硅片上形成微电路，而后端工序包括芯片切割、布线和组装成电子元件。SK所说在美国工厂涉及负责后端工艺。
与前端工厂相比，后端制造工厂通常需要较少的投资。但是，随着人工智能的普及以及对下一代高带宽DRAM芯片--HBM--的相关需求，由于堆叠技术等领域的高难度，建立后端工厂的成本正在上升。
随着中美紧张局势的加剧，华盛顿正在采取措施使芯片生产回归本土。政府正准备为先进芯片制造商台湾半导体制造股份有限公司和三星电子的前端工厂提供50亿至60亿美元的补贴。
与此同时，SK在中国也有两家前端制造工厂。由于美国的限制措施阻碍了对中国芯片工厂的更多投资，SK在中国工厂的状况备受关注。
声明：该文观点仅代表作者本人，本信息平台不持有任何立场，欢迎在下方【顶/踩】按钮中亮出您的态度。