日媒：美国芯片制造商进军印度，日本芯片设备供应商迪斯可也在跟进。据日本芯片制造设备供应商Disco的一位高管透露，该公司希望在印度建立一个中心，为客户提供支持，并作为面向印度新兴半导体产业的营销基地。
Disco是世界领先的硅片切割和研磨工具制造商之一。
在迪斯可关注印度之际，总部设在美国的世界顶级芯片制造设备生产商应用材料公司，也计划在印度城市班加罗尔开设一个工程合作中心。而且，美国存储芯片制造商美光科技公司，也宣布在印度新建一家组装和测试工厂。
Disco执行副总裁吉永晃周六在印度西部城市甘地纳加尔举行的Semicon India芯片大会上告诉《日经新闻》："这些举措表明，潮流已经改变”。永吉补充说："印度本地公司的投资也将与外国公司一起取得进展”。
Disco是芯片制造后端流程设备领域的巨头。这些设备包括切片机和研磨机，该公司在这些设备的全球市场占有率为70%至80%。
该公司在日本的工厂向全球发运设备，海外销售额占收入的近90%。Disco在新加坡负责印度业务。
Disco将考虑在印度开设应用实验室。应用实验室应客户要求进行试切和其他实验处理。实验室的计划将取决于客户公司在印度扩张的进展情况。
由于中美关系高度紧张，印度正吸引着半导体行业企业的兴趣，将其作为多样化和加强供应链以抵御地缘政治风险的地方。华盛顿对向中国出口芯片的限制越来越多，这促使企业在中国以外寻找生产基地。
与此同时，印度总理纳伦德拉-莫迪领导的政府，也在努力培育国内芯片产业，吸引跨国公司前来投资。
日本经济产业大臣西村康稔在7月访问印度期间签署了双边半导体供应链合作协议。
西村在一次演讲中说："印度人才济济，而日本在制造设备和材料方面实力雄厚，双方的合作潜力巨大”。
2023/08/0104:53日经英语新闻
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