第一招，挥起制裁大棒，阻滞中国半导体企业的突围。
自特朗普率先对华为挥起大棒以来，美国对中国科技企业尤其是半导体企业的打压就不再藏着掖着，而是成了一项犹如明火执仗的基本国策。
目前拜登政府已将中国主要的半导体企业列入实体清单，实施了出口管制。比如，禁止各大芯片厂商向华为供应5G芯片，断供中芯国际等。
同时，美国还禁止西方光刻机制造商阿斯麦等企业，向中国供应制造高端芯片的核心设备，企图以此削弱中国芯片制造和自给自足的能力。
第二招，强化主导权，将高端芯片制造产能带回美国本土。
当然，打压中国的半导体企业只是权宜之计，美国的终极目的是夯实自身行业领导者的地位。按照美国今年通过的“2022年美国竞争法案”，美国计划提供527亿美元的资金，发展国内的半导体产业。
别看美国是半导体行业的主导者，其实美国只是在半导体产业链的上游端——设计等环节掌握了绝对话语权，在中游制造、封装等方面并不强。
目前美国半导体制造能力和市场份额只占世界的12%左右，封装企业、硅原料生产企业基本毫无竞争力。
虽然美国现阶段可以在一定程度上掌控台积电、韩国三星等半导体大佬，但一旦亚太局势有变，这些企业会不会被用来卡美国脖子也未可知。
所以美国才会迫不及待地要把半导体迁回美国，要台积电、三星到美国建厂，在美国本土生产最先进制程的芯片。
第三招，组建半导体产业联盟，对中国实施封锁隔离。
在美国的号召下，欧盟也推出了《芯片法案》，并计划投入超430亿欧元扩大芯片产能。按计划，到2030年欧盟生产的芯片占全球市场的份额将从目前的10%增加到20%，并具备2nm以下的高端半导体生产能力。